[发明专利]一种双面厚铜板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及双面PCB板制作领域，尤其涉及一种双面厚铜板及其制作方法。

背景技术

目前，双面PCB板制作工艺一般为：采用常规的覆铜板又称CCL，按照PCB加工要求切割成适合工厂加工的尺寸，按设定流程加工完成即可。即双面板加工流程为：开料—钻孔—沉铜—板电—线路制作—图电—蚀刻，但这一般只适合于厚度不大的双面铜板，对于6OZ以上的双面厚铜板，采用常规的工艺制作，将出现以下问题，如图1：

1、蚀刻后上下线宽差异大，下线宽产生较大的毛边，铜厚越厚，此问题越严重；

2、线距超制程能力问题，比如6OZ的厚铜板，如果生产要求最小间距为0.25mm，而客户设计只有0.15mm，则此类厚铜板将无法生产。

3、铜厚越厚，防焊油墨需要多次丝印才能满足生产要求，而一般的防焊油墨，其后烤总时间在150min为极限值，因此按常规丝印1次需后烤50min计算，防焊油墨的丝印次数不能超过3次，否则将会出现品质隐患。随着铜厚越厚，更多的PCB板往往丝印3次后仍然难满足生产要求。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种双面厚铜板及其制作方法，旨在解决现有的双面PCB板制作方法上下线宽差异大且蚀刻毛边过大、线距超制程能力弱以及丝印次数过多的问题。

本发明的技术方案如下：

一种双面厚铜板制作方法，其中，包括步骤：

S1、铜箔开料；

S2、对铜箔进行钻铆合孔处理；

S3、在铜箔上进行线路制作；

S4、将两张经过线路制作的铜箔进行铆合压合；

S5、继续对铜箔进行线路制作。

所述的双面厚铜板制作方法，其中，所述步骤S3中的线路制作的蚀刻量为铜箔厚度的一半。

所述的双面厚铜板制作方法，其中，所述步骤S4和S5之间还包括：对铆合压合后的铜箔进行沉铜及板电处理。

所述的双面厚铜板制作方法，其中，所述步骤S5之后还包括：

对铜箔进行图电蚀刻处理。

所述的双面厚铜板制作方法，其中，所述步骤S2中，对两张铜箔进行钻铆合孔和对位孔的处理，其中，两张铜箔的铆合孔位置对应，对位孔位置错开。

所述的双面厚铜板制作方法，其中，所述S4中，将两张铜箔经过线路制作的一面相向对位铆合压合。

所述的双面厚铜板制作方法，其中，所述步骤S4中，对压合后的两张铜箔进行铣定位孔处理。

一种双面厚铜板，其中，采用如上任一所述的双面厚铜板制作方法制成。

有益效果：本发明的方法相对于常规工艺，减小了线路的侧蚀量和毛边，保证了上线宽和下线宽的一致性，经过第一次线路制作的铜箔压合后，其线距已被填充介质层，此部分间隙不需要通过丝印防焊油来填充，减少了丝印次数及其带来的品质风险。

附图说明

图1为现有技术中双面厚铜板的结构示意图。

图2为本发明双面厚铜板制作方法较佳实施例的流程图。

图3至图8为采用本发明制作方法制作双面厚铜板时的不同状态结构示意图。

具体实施方式

本发明提供一种双面厚铜板及其制作方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图2，图2为本发明双面厚铜板制作方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括步骤：

S1、铜箔开料；

S2、对铜箔进行钻铆合孔处理；

S3、在铜箔上进行线路制作；

S4、将两张经过线路制作的铜箔进行铆合压合；

S5、继续对铜箔进行线路制作。

本发明主要是通过分两次进行线路制作，并通过压合的精度和外层线路来对位来实现成品线路的对接。其主要流程变更为铜箔开料—钻铆合孔—L1-和L2-层线路制作（正常线路镜像处理，命名L1-和L2-层）—压合—铣定位孔—钻孔—沉铜--板电—第2次线路制作（正常L1和L2层线路）—图电—蚀刻。通过2次线路制作减小了线路的侧蚀量和毛边，保证了上线宽和下线宽的一致性。并且，在第一次线路制作后的线宽经过压合后，线间距之间已填充介质层，此部分间隙原来需要通过丝印防焊油墨来填充，现在则不需要，减少了防焊油墨丝印次数，降低了多次丝印带来的品质风险。

在本实施例中，所述步骤S3中的线路制作的蚀刻量为铜箔厚度的一半。以便进行压合处理。