[发明专利]一种LED灯无效
申请号: | 201310522012.6 | 申请日: | 2013-10-29 |
公开(公告)号: | CN103542384A | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 饶学亚;张仁聪 | 申请(专利权)人: | 广西桂林宇川光电科技有限公司 |
主分类号: | F21V23/00 | 分类号: | F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 陈月福 |
地址: | 541100 广西壮族*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led | ||
技术领域
本发明涉及一种LED灯,其包括电极、LED芯片和基板。
背景技术
LED具有发光效率高、寿命长和省电等优点,在日常照明光源领域受到了广泛的关注。由于单个LED的发光量有限,通常情况下,需要集成多个LED作为照明光源。
但是在增加LED数量后,也会导致散热量增加,对灯具的使用状态以及寿命造成负面影响。因此,在LED灯的设计时,需要综合平衡散热性能和集成度(即在单位面积/体积内设置的LED灯数量)之间的关系。但在目前集成使用LED的照明灯具中,LED灯的集成度普遍不高,从而导致了整体灯具体积较大。
此外,现有的许多灯具都是悬挂着,用于照明下方区域,不需要照明上方局域,而现有的LED灯主要是采用将LED芯片设置在一个平面内,或者是设置在几个相互垂直的平面内,这样会使得灯光比较分散,不能将灯光用于照亮需要照明的地方。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种LED灯,其包括电极、LED芯片、网格板和基板,所述的基板至少设为三个,所有所述基板和网格板组成一个多面体,通过多面体的表面设有LED芯片成一个立体灯光,解决现有的LED灯光集成度不高,灯光利用率不大的技术问题。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种LED灯,其包括电极、LED芯片和基板,还包括网格板,所述的基板至少设为三个,所有所述基板和网格板组成一个多面体,并将所述网格板设为所述多面体的上端面;所述基板的外表面至少设有一个LED芯片;所述电极设置在所述网格板的外表面上,并且所述电极与所述LED芯片电连接。
可选,所述基板为三个,并且所述基板为三角形,三个所述基板与所述网格板组成一个三菱锥。
还可选,所述基板为四个,其中三个所述基板为梯形,另一个所述基板为三角形,四个所述基板与所述网格板组成一个三棱台。
优选,所述基板为五个,其中四个所述基板为梯形,另一个所述基板为矩形,五个所述基板与所述网格板组成一个四棱台。
进一步,所述基板的内表面设有散热片。
本发明的有益效果是:通过本发明一种LED灯,其包括电极、LED芯片、网格板和基板,所述的基板至少设为三个,所有所述基板和网格板组成一个多面体,通过多面体的表面设有LED芯片成一个立体灯光,提高了LED灯光的集成度,使得灯光利用率提高。
附图说明
图1为现有的LED灯的光照示意图;
图2为本发明LED灯的光照示意图;
图3为本发明一种LED灯第一实施例的结构示意图;
图4为本发明一种LED灯第二实施例的结构示意图;
图5为本发明一种LED灯第三实施例的结构示意图;
图6为本发明一种LED灯第三实施例的仰视图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。
图1为现有技术中的LED灯的光照示意图,这种LED灯的光线比较分散,使得光照不能够得到充分利用;图2为本发明的LED灯的光照示意图,该LED灯光线比较集中,同时又不影响光照范围。
图3、图4、图5、图6所示,为一种LED灯,其包括电极、LED芯片、网格板和基板,所述的基板至少设为三个,所有所述基板和网格板组成一个多面体,并将所述网格板设为所述多面体的上端面;所述基板的外表面至少设有一个LED芯片;所述电极设置在所述网格板的外表面上,并且所述电极与所述LED芯片通过电连接,用于外接电源给所述LED芯片提供电能。
下面结合附图,对本发明进行说明。
实施例一:如图3所示,一种LED灯,其包括电极01、网格板02、LED芯片03和基板11;所述基板11设为三个,并且所述基板11为三角形,三个所述基板11与所述网格板02组成一个三菱锥,所述网格板02为所述三棱锥的上端面;所述基板11的外表面至少设有一个LED芯片03。
所述基板11内表面设有散热片,即所述多面体的内部设有所述散热片。
实施例二:如图4所示,一种LED灯,其包括电极01、网格板02、LED芯片03和基板;所述基板设为四个,其中三个所述基板21为梯形,另一个所述基板22为三角形,四个所述基板与所述网格板02组成一个三棱台,并且所述网格板02为所述三棱台的上端面;所述基板的外表面至少设有一个LED芯片03;所述电极01与所述LED芯片03通过电连接。
所述基板的内表面设有散热片,即所述多面体的内部设有所述散热片。
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