[发明专利]全自动贴合机及贴合方法

说明书

技术领域

本发明涉及触摸技术领域，尤其涉及一种用于软基层和硬基层贴合的全自动贴合机及贴合方法。

背景技术

将软基层和硬基层贴合在一起的贴合机是触摸屏行业一款重要设备，主要用来将软基层（OCA、PET或film）与硬基层（TP、LCD）贴合在一起的工艺过程。目前国内能够实现软基层对硬基层贴合的设备很多，但大多数为手动和半自动贴合机，生产效率低下，自动化程度不高，满足不了现在生产企业的要求。

发明内容

基于此，有必要一种自动化程度高的全自动贴合机及贴合方法。

一方面，提供一种全自动贴合机，用于对软基层和硬基层的贴合，包括：

软基层上料装置，包括上料盒，用于承载软基层；

取料装置，包括软基层吸嘴，所述软基层吸嘴从上料盒中抓取软基层并传送至下一工序；

自动撕膜装置，设置在所述取料装置的末端，所述自动撕膜装置包括撕膜组件，所述撕膜组件将所述软基层上的保护膜撕除；

硬基层承载装置，包括承载板，可承载硬基层；

贴合装置，设有软基层吸附板，可吸附从所述自动撕膜装置传送出来的软基层；

旋转装置，包括转盘，所述转盘上设有撕膜工位、贴合工位，所述撕膜工位、贴合工位分别固定安装一个所述贴合装置，所述撕膜工位与所述撕膜装置对应设置，所述贴合工位与所述硬基层承载装置对应设置；

对位装置，包括软基层CCD组件和硬基层CCD组件，所述软基层CCD组件抓取所述软基层的位置信息，所述硬基层CCD组件抓取所述硬基层的位置信息；以及

控制系统，控制所述取料装置从所述上料盒取软基层，并送至所述自动撕膜装置，所述撕膜组件可带动所述软基层移动，在所述撕膜工位的贴合装置的配合下，将软基层表面的保护膜撕除，由所述旋转装置带动所述软基层转至贴合工位，与所述硬基层承载装置上的硬基层相贴合完成软基层与硬基层的贴合；其中，所述对位装置依据所抓取的软基层、硬基层的位置信息，由控制系统控制所述硬基层承载装置调整所述硬基层的位置。

在其中一个实施例中，所述软基层上料装置还包括安装台板、升降导向柱、上料丝杆马达，所述升降导向柱穿过所述安装台板，所述上料盒固定在所述升降导向柱的顶部，所述上料丝杆马达驱动所述上料盒，所述上料盒可沿所述升降导向柱升降。

在其中一个实施例中，所述软基层上料装置还包括分别围绕所述上料盒的四周设置的人工定位组件和自动定位组件，所述人工定位组件和自动定位组件安装在安装台板上，可以所述人工定位组件为基准，所述自动定位组件进行自动调节。

在其中一个实施例中，所述取料装置安装在所述软基层上料装置与自动撕膜装置之间，所述取料装置包括取料马达丝杆驱动组件、吸嘴安装板、吸嘴驱动气缸、吸嘴驱动气缸固定板，所述取料吸嘴通过所述吸嘴安装板安装在所述吸嘴驱动气缸上，吸嘴驱动气缸驱动取料吸嘴的升降，所述吸嘴驱动气缸安装在吸嘴驱动气缸固定板上，所述取料马达丝杆驱动组件用于驱动所述吸嘴在所述软基层上料装置与自动撕膜装置之间往返移动。

在其中一个实施例中，所述自动撕膜装置包括：

撕膜组件，包括移动板以及安装在移动板上的胶带放料盘、第一胶带限位辊、第一胶带导向辊、撕膜平台、第二胶带限位辊、第二胶带导向辊、撕膜检测器、胶带收料盘，所述第一胶带限位辊、第一胶带导向辊设在所述撕膜平台和胶带放料盘之间，所述第二胶带限位辊、第二胶带导向辊设在撕膜平台和胶带收料盘之间；

驱动组件，包括撕膜导轨、撕膜马达，所述移动板套设在撕膜导轨上，所述移动板在撕膜马达的驱动下可沿撕膜导轨移动；

压膜组件，包括压膜板、压膜升降驱动机构，所述压膜板位于撕膜平台的末端，压膜升降驱动机构驱动压膜板上的升降，所述压膜板可抵压所述软基层。

在其中一个实施例中，所述旋转平台装置包括转盘、旋转马达、四分割器，所述转盘在圆周方向上设有撕膜工位、贴合工位，所述撕膜工位、贴合工位分别安装一个所述贴合装置，所述转盘通过安装在所述转盘下方的所述四分割器在所述旋转马达的带动下旋转。

在其中一个实施例中，所述转盘上还设有等待工位、撕膜失败抛料工位，所述等待工位、撕膜失败抛料工位均固定安装一个所述贴合装置，所述撕膜工位、贴合工位、等待工位、撕膜失败抛料工位依次分布在所述转盘上，所述撕膜失败抛料工位可将撕膜失败的软基层进行抛料。

在其中一个实施例中，包括：

L型固定板，顶部固定有第一拉簧支架，所述L型固定板包括两个支板，其中一个所述支板固定或者是安装在外部组件上；