[发明专利]一种水性计算机印刷电路板清洗剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及清洗剂领域，尤其涉及一种水性计算机印刷电路板清洗剂及其制备方法。

背景技术

随着集成电路的高速发展，电路板的体积越来越小，电子元件越来越小，密度越来越大。制作过程中如果里面的污垢灰尘清除不干净，有可能会导致短路、腐蚀等问题，影响电路板的正常运行。目前多数电路板清洁剂都是以有机物制作而成的，清洁效果好，不易造成短路、腐蚀等问题，但是，有机化合物不仅成本高，而且污染环境、破坏臭氧层、对人体健康有害。也有少数水性清洗剂，但是清洗效果有限，存在安全风险，需要进一步改进配方、工艺，以达到清洁彻底、无污染、腐蚀小、健康、电路安全、降低成本的目的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种水性计算机印刷电路板清洗剂及其制备方法，该清洗剂具有环保、清洁速度快、成本低的优点。

本发明的技术方案如下：

一种水性计算机印刷电路板清洗剂，其特征在于由下列重量份的原料制成：碳酸钠2-3、草酸2-3、1,4-丁二酸磺酸钠3-4、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠2-3、油酸2-3、二壬基萘磺酸钡1-2、硫酸铜1-2、助剂4-5、去离子水100-120；

所述助剂由下列重量份的原料制成：硅烷偶联剂KH-570 2-3、植酸1-2、丙烯酸甲酯3-4、聚四氢呋喃醚二醇2-3、双乙酸钠1-2、抗氧剂1035 1-2、乙醇12-15；制备方法是将硅烷偶联剂KH-570 、植酸、乙醇混合，加热至60-70℃，搅拌20-30分钟后，再加入其它剩余成分，升温至80-85℃，搅拌30-40分钟，即得。

所述水性计算机印刷电路板清洗剂的制备方法，其特征在于包括以下步骤：将去离子水、碳酸钠、1,4-丁二酸磺酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、油酸、二壬基萘磺酸钡混合，在800-1100转/分搅拌下，以6-8℃/分的速率加热到60-70℃，加入其他剩余成分，继续搅拌15-20分钟，即得。

本发明的有益效果

本发明的清洗剂的多种表面活性剂复配性好，清洁效果佳，无残留；防腐蚀，对铜电路板有保护作用；而且成本低、对环境友好，无污染，可直接排放。本发明的助剂能够在电路板表面形成保护膜，隔绝空气，防止大气中水及其他分子腐蚀电路板，抗氧化，防短路，方便下一步制作工艺进行。

具体实施方式

一种水性计算机印刷电路板清洗剂，由下列重量份（公斤）的原料制成：碳酸钠2.5、草酸2.5、1,4-丁二酸磺酸钠3、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠3、油酸2.6、二壬基萘磺酸钡1.4、硫酸铜1.6、助剂5、去离子水110；

所述助剂由下列重量份（公斤）的原料制成：硅烷偶联剂KH-570 2.5、植酸1.5、丙烯酸甲酯3.5、聚四氢呋喃醚二醇2.5、双乙酸钠1.5、抗氧剂1035 1.5、乙醇14；制备方法是将硅烷偶联剂KH-570、植酸、乙醇混合，加热至65℃，搅拌25分钟后，再加入其它剩余成分，升温至83℃，搅拌35分钟，即得。

所述水性计算机印刷电路板清洗剂的制备方法，包括以下步骤：将去离子水、碳酸钠、1,4-丁二酸磺酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、油酸、二壬基萘磺酸钡混合，在900转/分搅拌下，以7℃/分的速率加热到66℃，加入其他剩余成分，继续搅拌17分钟，即得。

该水性计算机印刷电路板清洗剂用于清洗铜印刷电路板，经过奥林巴斯显微镜10倍放大检测，表面洁净无明显松香、焊锡、油污、指纹等污染物，清洗溶液电阻率大于2*106Ω.cm，一次通过率达到80%，优于正常水平。