[发明专利]一种水基印刷电路板焊药清洗剂及其制备方法无效
| 申请号： | 201310523476.9 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN103540459A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 刘青;马楠 | 申请（专利权）人： | 合肥市华美光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C11D10/02 | 分类号： | C11D10/02 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230022 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 焊药 洗剂 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种水基印刷电路板焊药清洗剂，其特征在于由下列重量份的原料制成：乙醇30-40、脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚3-4、油醇聚氧乙烯醚硫酸钠5-6、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠1-2、草酸1-2、苯甲酸钠5-10、丙二醇9-12、助剂4-5、去离子水100-120；
所述助剂由下列重量份的原料制成：硅烷偶联剂KH-570 2-3、植酸1-2、甲基丙烯酸甲酯3-4、抗氧剂1035 1-2、2- 氨乙基十七烯基咪唑啉1-2、乙醇15-18；制备方法是将硅烷偶联剂KH-570、植酸、乙醇混合，加热至60-70℃，搅拌20-30分钟后，再加入其它剩余成分，升温至80-85℃，搅拌30-40分钟，即得。
2.根据权利要求1所述水基印刷电路板焊药清洗剂的制备方法，其特征在于包括以下步骤：将去离子水、乙醇、脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚、油醇聚氧乙烯醚硫酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、苯甲酸钠、丙二醇混合，在1000-1200转/分搅拌下，以6-8℃/分的速率加热到60-70℃，加入其他剩余成分，继续搅拌15-20分钟，即得。
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