[发明专利]一种基片集成波导差分带通滤波器

说明书

技术领域

本发明涉及微波通信领域，尤其涉及一种基片集成波导差分带通滤波器。背景技术

对于组建一个高传输速率无线通信系统来说，差分电路显得十分重要。在通信系统中，相比于单端电路，差分电路对于环境噪声有着更好的免疫性，

因此对于差分系统来说，差分滤波器的设计显得十分必要。

在以往的基片集成波导差分滤波器设计当中，往往只注意对共模信号进行抑制，对差模带外抑制性能考虑较少，导致以往的基片集成波导差分滤波器的差模带外抑制性较差。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种基片集成波导差分带通滤波器，拥有新型多层耦合结构，能独立在带通滤波器的通带两侧各产生一个零点，并具有较好的共模抑制性能以及差模带外抑制性能。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是：构造一种基片集成波导差分带通滤波器，包括第一双面微波介质基片、半固化片以及第二双面微波介质基片；所述第一双面微波介质基片中包括金属化通孔，所述第一双面微波介质基片的上层设置有第一金属层以及与所述第一金属层连接的两条第一微带馈电线，所述第一双面微波介质基片的下层设置有第二金属层，所述第二金属层上设置有耦合空槽，所述第一金属层、所述第二金属层以及所述第一双面微波介质基片中金属化通孔形成的侧壁构成所述第一谐振腔；所述第二双面微波介质基片中包括金属化通孔，所述第二双面微波介质基片的上层设置有第三金属层，所述第三金属层上设置有耦合空槽，所述第二双面微波介质基片的下层设置有第四金属层以及与所述第四金属层连接的两条第二微带馈电线，所述第三金属层、所述第四金属层以及所述第二双面微波介质基片中的金属化通孔形成的侧壁构成所述第二谐振腔；所述第一双面微波介质基片和所述第二双面微波介质基片层叠设置，并通过所述半固化片粘合所述第二金属层和所述第三金属层，所述第一谐振腔和所述第二谐振腔通过所述第二金属层上的耦合空槽以及所述第三金属层上的耦合空槽级联。

优选地，所述第一谐振腔和所述第二谐振腔均为矩形谐振腔。

优选地，两条第一微带馈电线在第一金属层上馈电点的位置关于所述第一谐振腔中心对称；两条第二微带馈电线在第三金属层上馈电点上的位置关于所述第二谐振腔中心对称。

优选地，所述第一金属层的边缘开设有两个用于分别接入两条第一微带馈电线的馈电连接口；所述第三金属层的边缘开设有两个用于分别接入两条第二微带馈电线的馈电连接口。

优选地，所述第二金属层上设置有两个耦合空槽，所述第二金属层上的两个耦合空槽关于所述第一谐振腔中心对称；所述第三金属层上设置有两个耦合空槽，所述第三金属层上的两个耦合空槽关于所述第二谐振腔中心对称。

优选地，所述第二金属层上的两个耦合空槽和所述第三金属层上的两个耦合空槽相对设置，且形状以及大小相同。

优选地，所述第一双面微波介质基片和第二双面微波介质基片具有相同的介电常数和厚度。

实施本发明的技术方案，具有以下有益效果：

本发明的基片集成波导差分带通滤波器，通过关于第一谐振腔中心对称的一对第一微带馈电线对第一谐振腔进行馈电，在第一谐振腔内同时激励起两个谐振模式，在带外一侧产生一个带外零点；通过关于第二谐振腔中心对称的一对第二微带馈电线对第二谐振腔进行馈电，在第二谐振腔内同时激励起两个谐振模式，在带外另一侧产生另一个带外零点；再通过将第一谐振腔和第二谐振腔级联，从而在通带两侧分别产生一个带外零点；并且，差模带外抑制性能好；再者通过调整耦合空槽的位置与大小，可以实现较高的共模抑制性能。

附图说明

图1是本发明的基片集成波导差分带通滤波器第一实施例的顶部示意图；

图2是本发明的基片集成波导差分带通滤波器第一实施例的侧面示意图；

图3A是本发明的基片集成波导差分带通滤波器第一实施例中第一层电路图；

图3B是本发明的基片集成波导差分带通滤波器第一实施例中第二层电路图；

图3C是本发明的基片集成波导差分带通滤波器第一实施例中第三层电路图；

图3D是本发明的基片集成波导差分带通滤波器第一实施例中第四层电路图；

图4A是本发明的基片集成波导差分带通滤波器第一实施例中谐振腔谐振于频率f1时的场分布情况示意图；

图4B是本发明的基片集成波导差分带通滤波器第一实施例中谐振腔谐振于频率f2时的场分布情况示意图；

图5是本发明的基片集成波导差分带通滤波器第一实施例中谐振腔使用差分端口激励时的等效设置示意图；