[发明专利]方形基片的气流引导装置

说明书

技术领域

本发明属于半导体行业晶圆匀胶技术领域，具体地说是一种方形基片的气流引导装置。

背景技术

目前市场上制作的芯片成品都是方形的，因此方形基片在晶片材料使用率上比圆片要高，但是方片没有圆片在旋转涂胶的均匀性好，方片的四角容易堆胶，所以旋转匀胶技术对方片造成了材料浪费。如果能改善方片四角的涂胶效果，就能极大的提高方片的材料使用率，提高成品率。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于提供一种方形基片的气流引导装置。所述装置改善方形基片涂胶工艺效果，解决了方形基本涂胶过程中四个角胶液堆积严重的现象。该装置可以手动或是自动使用在涂胶腔体上。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种方形基片的气流引导装置，包括盖体、叶片、小轴及紧固座，其中叶片、小轴及紧固座设置于盖体内，所述紧固座的一端与盖体的顶部连接，紧固座的另一端与小轴的一端转动连接，所述小轴的另一端与叶片连接。

所述紧固座的一端穿过盖体的顶部、并与把手连接。所述小轴的一端通过轴承与紧固座的另一端连接。

所述装置设置于涂胶腔体的开口上。所述叶片与待涂胶的方形基片相对应。

本发明的优点及有益效果是：

1.本发明更好的解决了方形基片涂胶时腔体因为有开口而气流不稳定的情况，并能引导气流向四周流动改善工艺效果。

2.本发明结构便于使用以及免维护等优点。

3.本发明具有结构简单、安装使用方便等特点。

附图说明

图1为本发明在匀胶装置中的剖面示意图；

图2为本发明的侧视图。

其中：1为盖体，2为轴承，3为叶片，4为把手，5为小轴，6为紧固座，7为涂胶腔体，N气流方向。

具体实施方式

如图1所示，包括盖体1、叶片3、把手4、小轴5及紧固座6，其中叶片3、小轴5及紧固座6设置于盖体1内，所述紧固座6的一端穿过盖体1的顶部、并与把手4连接。紧固座6的另一端与小轴5的一端通过轴承2转动连接，所述小轴5的另一端与叶片3固定连接。

如图2所示，本发明可以手动或自动方式扣在涂胶腔体7的开口上、并密封住腔体，让腔体内气流稳定。本装置和涂胶腔体7同心，所述叶片3与待涂胶的方形基片相对应。可旋转的叶片3不需要任何驱动，在下方有气流的带动下可自行转动，所述叶片3的旋转能让涂胶腔体7内部中心气流引到四周。

本发明的工作原理是：

在匀胶装置使用时，电机会带动晶片进行高速旋转，旋转会有气流以气流方向N或与气流方向N相反方向流动，此时叶片3被气流带动以低速旋转。叶片3周围也会有微弱气流的流动，气流加大方片四角处的气流流动，让胶液能更好的涂匀四角。

本装置使用在涂胶腔体7上，起到密封涂胶腔体7和引导涂胶腔体7内部气流的作用。本装置能加大涂胶腔体7内部基片边缘的旋转气流，改善了方形基片四角堆胶的现象。本装置材料采用PP塑料和优质不锈钢，适合在匀胶工艺中有腐蚀的场合下使用，并且方便清洗。