[发明专利]一种导热热熔胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种导热热熔胶及其制备方法，属于热熔胶制备领域。

背景技术

现今科技产品日新月异，发展更是一日千里，对于电子产品的使用稳定性和寿命至关重要，所以目前几乎所有的电子产品都要对其电子元器件进行保护，目前用于电子元器件保护的方式有，敷型保护，即三防漆，其工艺方便快捷，简易实用，但由于涂覆的涂层较薄，保护能力有限；灌封保护，全面可靠，保护有效，但其操作时间太长不利于流水线作业，影响生产效率；再有就是全面注塑保护，全面有效，方便快捷。

影响电子产品稳定性和寿命的一重要因素就是散热，电子产品或机械设备运作过程中皆会产生出废热，如果该废热不能够迅速且有效的排出，使产品于可接受的温度范围内运作，则装置产品将产生效率不佳、能耗提高、寿命减短等不良状况，若废热能够排出降温运作，则前述不良状况将得以改善且更能节省用电，此时就需要各种封装材料具有导热的功能，在其工作时进行废热的快速导出，使其散热装置的散热效果能有效获得提升。

发明内容

本发明的主要目的，旨在提供一种具有导热功能的热熔胶及其制备方法，在保护电子元器件不受外界环境的破坏，同时可迅速将废热向外导出外界散逸，以维持电子装置或机械设备的运作温度，或快速地将热量传递至待加热物品。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种导热热熔胶，按重量百分数计，包括以下成分：二氧化硅1％～20％，二氧化钛1％～10％，硅酸锆1％～20％，氮化硼1％～10％，三氧化二铝1％～10％，碳化硅1％～10％，分散剂0.5％～5％，防沉降剂0.5％～5％，消泡剂0.5％～5％，其余为合成树脂。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述二氧化硅的粒径为10nm～20μm，所述二氧化钛的粒径为10nm～20μm，所述硅酸锆的粒径为10nm～20μm，所述氮化硼、三氧化二铝的粒径为10nm～10μm，所述碳化硅的粒径为10nm～25μm。

进一步，所述分散剂为不饱和聚胺酯、不饱和聚胺酰胺、烷胺、高分子聚胺酸、高分子聚胺酰胺、高分子烷基醇胺酰胺或丙烯酸共聚物中的一种或任意几种的混合物。

进一步，所述防沉降剂为聚硅氧烷或有机硅。

进一步，所述消泡剂为聚甲基硅氧烷或聚酰胺。

进一步，所述合成树脂为聚酰胺树脂。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种导热热熔胶的制备方法，包括以下步骤：

（1）先将合成树脂加热生成热熔胶树脂；所述热熔胶树脂的制备具体的为：合成树脂通过传统工艺由二元胺和二元酸高温反应制的，加热至熔融进行合成热熔胶树脂，在热熔胶树脂合成的最后阶段，温度为240℃，在搅拌的同时进行导热组分的添加；

（2）按占导热热熔胶总重量的百分数计，将以下物料加入步骤（1）得到的热熔胶树脂中进行混合：二氧化硅1％～20％，二氧化钛1％～10％，硅酸锆1％～20％，氮化硼1％～10％，三氧化二铝1％～10％，碳化硅1％～10％，分散剂0.5％～5％（优选2%），防沉降剂0.5％～5％（优选1%），消泡剂0.5％～5％（优选2%）；

（2）将混合后的混合物进行分散和搅拌，并抽真空，再分散2小时，分散均匀后，正常生产造粒出料，即得到所述导热热熔胶。

本发明的有益效果是：本发明将铝、硼、钛、硅、锆等折射率佳、吸收轴向热源能力强、且导热率良好的元素加工制成氧化物、氮化物及碳化物，并将其研磨至10nm到25μm范围内的粉末颗粒，再以特定比例均匀与热熔胶树脂混合制成，得到的热熔胶具有高效热传导性能，可使热能以传导、对流及辐射三种方式快速传递。

具体实施方式

以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

实施例

先将合成树脂加热生成热熔胶树脂；所述热熔胶树脂的制备具体的为：合成树脂通过传统工艺由二元胺和二元酸高温反应制的，加热至熔融进行合成热熔胶树脂，在热熔胶树脂合成的最后阶段，温度为240℃，在搅拌的同时进行以下导热组分的添加：按表1中的比例加入二氧化硅、二氧化钛、硅酸锆、氮化硼、三氧化二铝、碳化硅、分散剂、消泡剂以及防沉降剂；加料完成后，开动分散和搅拌，并抽真空，分散2小时，分散均匀后，正常生产造粒出料，即可的成品。

表1

将上述实施例1～6以及对比实例分别制得的成品进行性能检测，得到如表2所示的结果。

表2所得导热热熔胶的基本性能