[发明专利]元件安装装置和元件安装系统

说明书

技术领域

本发明涉及将元件搭载于基板的元件安装系统和元件安装系统。

背景技术

以往，构成元件安装系统的元件安装装置在利用一对夹紧构件将由搬送机构搬入的基板的两端部夹紧后，将该一对夹紧构件的间隔扩宽而对基板施加张力，从而抑制基板的挠曲（例如专利文献1）。作为抑制基板的挠曲的手段，存在以下托销支承基板的下表面的结构，该结构虽然能够可靠地抑制越靠下游工序侧所装配的总元件个数越多而变得越重的基板的挠曲，但是在改变机种时需要避开已安装于基板的下表面的元件而改变下托销的配置。对于这一点，在对基板施加张力来抑制挠曲的方法中，具有无需下托销的配置变更，机种转换作业变得容易的较大优点。

专利文献1：日本特开平6-069693号公报

然而，在对基板施加张力的情况下，该张力对各元件安装装置都是一样的，因此在位于下游工序侧的元件安装装置中基板的挠曲变得过大，容易发生装配错误。而且，若基板变重而基板的固有频率变化，产生基板的共振，则存在着基板的面外方向（上下方向）的振动增大，从而元件的装配精度降低的危险。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种元件安装装置和元件安装系统，能够抑制基板的挠曲以防止元件的装配错误，并且能够防止由基板的共振引起的装配精度的降低。

技术方案1所述的元件安装装置具备：一对夹紧构件，将由搬送机构搬入的基板的两端部夹紧；以及张力施加构件，将所述一对夹紧构件的间隔扩宽而对所述基板施加张力，其中，所述张力施加构件对所述基板施加与所述基板的重量对应的张力。

技术方案2所述的元件安装装置为，在技术方案1所述的元件安装装置中，所述基板的重量包括在被所述基板搬送机构搬入的时点已装配的元件的重量。

技术方案3所述的元件安装系统为将多个元件安装装置连接而成的元件安装系统，所述元件安装装置具备：一对夹紧构件，将由搬送机构搬入的基板的两端部夹紧；以及张力施加构件，将所述一对夹紧构件的间隔扩宽而对所述基板施加张力，其中，所述元件安装系统具备：基板重量计算构件，算出搬入到所述元件安装装置的基板的重量；以及张力设定构件，设定与所述算出的所述基板的重量对应的张力，所述各元件安装装置的所述张力施加构件对所述基板施加由所述张力设定构件设定的张力。

技术方案4所述的元件安装系统为，在技术方案3所述的元件安装系统中，搬入到所述元件安装装置的所述基板的重量包括在搬入到该元件安装装置的时点已装配于所述基板的元件的重量。

在本发明中，将夹紧由搬送机构搬入的基板的两端部的一对夹紧构件的间隔扩宽而对基板施加张力的张力施加构件对基板施加与基板的重量对应的张力，搬入时的基板的重量越重则对基板施加越大的张力，由此能够抑制基板的挠曲，防止元件的装配错误。而且，能够通过改变对基板施加的张力来调节基板的固有频率，能够防止由基板的共振引起的元件的装配精度的降低。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式的元件安装系统的概要结构图。

图2是构成本发明的一个实施方式的部件安装装置的元件安装装置的立体图。

图3是本发明一个实施方式的元件安装装置所具备的搬送机构和基板保持机构的立体图。

图4（a）（b）（c）是本发明的一个实施方式的基板保持机构的动作说明图。

图5是示出本发明一个实施方式的元件安装装置的控制系统的框图。

图6是示出本发明的一个实施方式的基板的重量与张力之间的对应关系的一例的图。

标号说明

1：元件安装系统

4：元件安装装置

5b：基板重量计算部（基板重量计算构件）

5c：张力设定部（张力设定构件）

12：搬送机构

26：张力施加缸（张力施加构件）

30：夹紧构件

K：基板

P：元件

具体实施方式

下面，参照附图说明本发明的实施方式。图1所示的元件安装系统1执行将元件P装配到基板K的元件安装作业，其依次连接下述部件而构成：焊锡印刷装置2，向基板K印刷焊锡；焊锡检查装置3，检查在基板K印刷的焊锡的状态；以及多个元件安装装置4，将元件P装配到检查过焊锡的状态的基板K。焊锡印刷装置2、焊锡检查装置3和多个元件安装装置4分别通过上位计算机5和数据通信线路DL连在一起，使用从上位计算机5发送的程序和数据等分别进行所担负的作业。