[发明专利]一种导热装置、背光模组及液晶显示器无效

专利信息
申请号: 201310527632.9 申请日: 2013-10-31
公开(公告)号: CN103557507A 公开(公告)日: 2014-02-05
发明(设计)人: 俞刚;陈仕祥 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;G02F1/13357;F21Y101/02
代理公司: 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 代理人: 潘中毅;熊贤卿
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 装置 背光 模组 液晶显示器
【说明书】:

技术领域

发明涉及图像显示领域,尤其涉及一种导热装置、背光模组及液晶显示器。

背景技术

随着LED材料及封装技术的不断演进,促使LED产品亮度不断提高,LED的应用越来越广,以LED作为显示器的背光源,更是近来热门的话题,主要是不同种类的LED背光源技术分别在色彩、亮度、寿命、耗电度及环保诉求等均比传统冷阴极管(CCFL)更具优势,因而吸引业者积极投入。

高亮度、高功率LED所衍生的散热问题将是影响产品功能优劣关键,LED元件的发热量须迅速排出至周遭环境。对于液晶显示器来说,目前主要的散热方式是采用铝质背板,由其将热量向外散发。但是,背光模组尤其是侧入式结构,与背板之间没有直接的导热途径,导致仅能靠空气导热,影响了导热效率和散热效果。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于,提供一种提高导热效率和散热效果的一种导热装置、背光模组及液晶显示器。

为了解决上述技术问题,本发明提供一种导热装置,包括:相互垂直连接的采集框和传导板,所述采集框用于围绕LED以及与电路板的安装面紧密贴合,所述传导板用于与背板紧密贴合。

其中,所述采集框和传导板均为金属薄片。

其中,所述采集框与传导板一一对应。

其中,所述采集框与LED一一对应,所述传导板为整体式薄片。

其中,所述传导板与LED一一对应,所述采集框为整体式薄片,在相应于LED的位置处形成用于容纳LED的开口。

其中,所述采集框和传导板均为整体式薄片,所述采集框在相应于LED的位置处形成用于容纳LED的开口。

本发明还提供一种背光模组,包括:电路板以及在所述电路板的安装面上间隔设置的多颗LED,还包括所述的导热装置。

本发明还提供一种液晶显示器,包括所述的背光模组。

本发明克服了电路板与背板之间没有有效导热途径的缺陷,通过设置导热装置,将电路板上积聚的热量迅速、大量地传导至背板进行散热,提高了导热效率和散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例一导热装置与电路板装配结构示意图。

图2是本发明实施例一导热装置的立体结构示意图。

图3是本发明实施例二导热装置与电路板装配结构示意图。

图4是本发明实施例三导热装置与电路板装配结构示意图。

图5是本发明实施例四导热装置与电路板装配结构示意图。

具体实施方式

下面参考附图对本发明的优选实施例进行描述。

由于在液晶显示器中,LED模组是热量的主要产生元件,如何将热量迅速散发出去是业界共同面对的问题。多个LED间隔安装在电路板上,形成背光源,LED产生的热量也首先集聚在电路板上。现有技术中电路板与背板之间没有导热途径,因此本发明克服现有技术缺陷的思路在于,建立电路板与背板之间的导热途径,直接从电路板上将积聚的热量导出,以提高导热效率和散热效果。

请同时参照图1、图2所示,在电路板1的安装面10上间隔设置有多颗LED 2,形成背光模组。本发明实施例一提供的导热装置3,包括相互垂直的采集框31和传导板32,采集框31用于围绕LED 2,且与电路板1的安装面10紧密贴合,传导板32用于与背板紧密贴合。采集框31和传导板为薄片状,均由金属制成。采集框31也可设置具有一定厚度,以不超过LED 2高度、不影响LED 2发光效果为宜。

对于侧入式结构,电路板1系垂直于背板,根据不同的排布方式,电路板1或者与背板没有直接接触(电路板1上的热量无法直接传导至背板),或者仅仅在电路板1的厚度方向上与背板接触(接触面积小导致导热效果不佳),但通过本发明提供的截面呈“L”形的导热装置,相当于建立了一条导热途径,即电路板1上的热量,经由与安装面10紧密贴合的采集框31“折向”传导板32,而传导板32是和背板贴合的,热量经此传导到背板。换句话说,采集框31围绕在LED 2周围,从电路板1采集热量;采集框31和传导板32为金属材质,因此采集框31采集的热量也实时被传导至传导板32;而传导板32与背板紧密接触,则将热量传导至背板,以便向外散发。

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