[发明专利]一种金卡粘结剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种粘结剂及其制备方法，尤其是涉及一种金卡粘结剂及其制备方法。

背景技术

 金卡又称金属贵宾卡、电泳金卡。此种金卡系选用高级进口铜材，采用领先新工艺技术，经过设计、线割制模、冲压、腐蚀、印刷、抛光、电镀、填色、包装等流水作业程序精工制成。在金卡制作过程中，所涉及到的粘接剂必须安全、实用。

然而，现有的金卡粘结剂普遍存在易老化，易开裂的问题，亟待解决。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种不易老化，不易开裂的金卡粘结剂及其制备方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

本发明之金卡粘结剂，包括以下质量百分配比的组分：大豆油65-85%，三聚磷酸钠3-10%，有机硅乳拒水剂1-10%，过氧化二异丙苯0.1-0.5%，氧化铝粉10-25%。

进一步，包括以下质量百分配比的组分：大豆油70-80%，三聚磷酸钠5-8%，有机硅乳拒水剂3-6%，过氧化二异丙苯0.1-0.5%，氧化铝粉15-20%。

本发明之金卡粘结剂的制备方法，包括以下步骤：

（1）按以下质量百分配比称取各组分：大豆油65-85%，三聚磷酸钠3-10%，有机硅乳拒水剂1-10%，过氧化二异丙苯0.1-0.5%，氧化铝粉10-25%；

（2）在搅拌速度15-30rpm下，将所称取的大豆油与氧化铝粉搅拌20-40min，然后加入所称取的三聚磷酸钠和有机硅拒水剂，在搅拌速度31-50rpm下搅拌20-40min，最后加入所称取的过氧化二异丙苯，在搅拌速度51-80rpm下搅拌15-30 min，即成。

研究实验表明，使用本发明之金卡粘结剂，不易老化，不易开裂，

具体实施方式

以下结合实施例对本发明作进一步说明。

实施例1

本实施例之金卡粘结剂，包括以下质量百分配比的组分：大豆油75%，三聚磷酸钠5%，有机硅乳拒水剂4.7%，过氧化二异丙苯0.3%，氧化铝粉15%。

制备方法，包括以下步骤：

（1）按以下质量百分配比称取各组分：大豆油75%，三聚磷酸钠5%，有机硅乳拒水剂4.7%，过氧化二异丙苯0.3%，氧化铝粉15%；

（2）在搅拌速度15rpm下，将所称取的大豆油与氧化铝粉搅拌35min，然后加入所称取的三聚磷酸钠和有机硅拒水剂，在搅拌速度35rpm下搅拌30min，最后加入所称取的过氧化二异丙苯，在搅拌速度55rpm下搅拌20 min，即成。

实验表明，使用本实施例所述金卡粘结剂，不易老化，不易开裂。

实施例2

本实施例之金卡粘结剂，包括以下质量百分配比的组分：大豆油70%，三聚磷酸钠6%，有机硅乳拒水剂3.8%，过氧化二异丙苯0.2%，氧化铝粉20%。

制备方法，包括以下步骤：

（1）按以下质量百分配比称取各组分：大豆油70%，三聚磷酸钠6%，有机硅乳拒水剂3.8%，过氧化二异丙苯0.2%，氧化铝粉20%；

（2）在搅拌速度30rpm下，将所称取的大豆油与氧化铝粉搅拌25min，然后加入所称取的三聚磷酸钠和有机硅拒水剂，在搅拌速度40rpm下搅拌25min，最后加入所称取的过氧化二异丙苯，在搅拌速度65rpm下搅拌18 min，即成。

实验表明，使用本实施例所述金卡粘结剂，不易老化，不易开裂。

实施例3

本实施例之金卡粘结剂，包括以下质量百分配比的组分：大豆油72%，三聚磷酸钠7%，有机硅乳拒水剂5.5%，过氧化二异丙苯0.5%，氧化铝粉15%。

制备方法，包括以下步骤：

（1）按以下质量百分配比称取各组分：大豆油72%，三聚磷酸钠7%，有机硅乳拒水剂5.5%，过氧化二异丙苯0.5%，氧化铝粉15%；

（2）在搅拌速度25rpm下，将所称取的大豆油与氧化铝粉搅拌30min，然后加入所称取的三聚磷酸钠和有机硅拒水剂，在搅拌速度50rpm下搅拌22min，最后加入所称取的过氧化二异丙苯，在搅拌速度75rpm下搅拌15min，即成。

实验表明，使用本实施例所述金卡粘结剂，不易老化，不易开裂。