[发明专利]一种薄板防焊印刷方法

权利要求书

1.一种薄板防焊印刷方法，其特征在于包括步骤：

防焊前预处理：对线路板进行防焊前的温度和湿度的处理，使其工作环境达到印刷前的要求，防焊前预处理的温度控制在150度左右，先将线路板放在相对湿度小于60%的环境下进行湿处理，然后再烘干在相对湿度大于60%的环境下进行第二次湿处理，第三次烘干后将该线路板部分区域进行湿处理，部分区域去湿；

塞孔并贴底片：采用一金属导电片对线路板的通孔进行塞孔，并将两片感温感湿底片贴合在一油墨层上，所述两片感温感湿底片50%重叠；

印刷第一面：采用挡点网印刷第一面，采用导电垫板垫底部，并与所述感温感湿底片贴合，加重刮刀压力，直至塞孔的油墨溢出导通孔，形成油墨珠子；

第一次预烤：对线路板进行预烤，预烤后的线路板溶剂挥发，凸出来的所述油墨层的部分油墨不粘到板面；

印刷第二面：采用档点网印刷第二面，直至塞孔的油墨溢出导通孔，形成油墨珠子；

第二次预烤：对线路板进行第二次预烤；

对位、曝光、显影：通过一激光定位元件对第二次预烤后的线路板进行对位，然后对所述感温感湿底片进行曝光，然后去除底片并对所述油墨层进行显影。

2.如权利要求1所述的一种薄板防焊印刷方法，其特征在于，所述导气垫板包括高温高湿导气垫板模块和低温低湿垫板模块。

3.如权利要求2所述的一种薄板防焊印刷方法，其特征在于，所述高温高湿导气模块与所述感温感湿底片的重叠部分贴合，所述低温低湿导气模块与所述感温感湿底片的非重叠部分贴合。

4.如权利要求1所述的一种薄板防焊印刷方法，其特征在于，所述印刷第一面完成后在常温常湿的充满氮气的密闭空间中静置11-14min，开始第一次预烤，预烤的温度条件为71-78度，15-25min；第一面预烤后将线路板脱离所述密闭空间进行静置5-8min，开始第二面印刷，印刷第二面完成后继续在所述密闭空间中静置11-14min，开始第二次预烤。