[发明专利]铝靶材组件的焊接方法

权利要求书

1.一种铝靶材组件的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供铝靶材、铝背板；

在所述铝靶材的待焊接面上形成钎料浸润层或者在所述铝背板的待焊接面上形成钎料浸润层；

将铝背板、形成有钎料浸润层的铝靶材置于真空包套内，所述铝背板的待焊接面与所述钎料浸润层接触，或者，

将铝靶材、形成有钎料浸润层的铝背板置于真空包套内，所述铝靶材的待焊接面与所述钎料浸润层接触；

利用热等静压工艺将所述铝靶材、钎料浸润层、铝背板焊接在一起以形成铝靶材组件；

焊接完成后，对所述真空包套进行冷却，去除所述真空包套以获得所述铝靶材组件。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述钎料为含锡钎料。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述铝背板、形成有钎料浸润层的铝靶材置于真空包套之前还包括以下步骤：

采用机械加工的方法对所述铝背板的待焊接面进行图案化处理形成凸起结构。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述凸起结构插入所述形成有钎料浸润层的铝靶材中。

5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述钎料浸润层的厚度为大于0微米且小于等于10微米。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用热等静压工艺将铝靶材、钎料浸润层、铝背板焊接在一起的步骤包括：

使内部设置有所述铝靶材、钎料浸润层、铝背板的真空包套的外部环境温度为200℃～300℃、外部环境压强为大于等于100Mpa；

对位于所述环境温度、环境压强下的所述真空包套进行保温、保压2～5小时，以将所述铝靶材、钎料浸润层、铝背板焊接在一起。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述真空包套是由厚度为1.0mm～3.0mm的铝材料焊接形成；

将所述铝靶材、钎料浸润层、铝背板置于真空包套后，将所述真空包套抽真空至真空度至少为10^-3Pa，再将所述真空包套密封。

8.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，形成所述凸起结构后、将所述铝背板、形成有钎料浸润层的铝靶材置于真空包套之前，对所述铝背板的待焊接面进行清洗处理。