[发明专利]机柜及机柜的制冷控制方法、装置及系统有效

专利信息
申请号: 201310530077.5 申请日: 2013-10-30
公开(公告)号: CN104602482B 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 罗筱如;冉启坤;李星;彭占占;张晓杰 申请(专利权)人: 维谛技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G05D23/19
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 杜秀科
地址: 518055 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 机柜 承载架 空调 前门 装置及系统 电子设备 制冷控制 柜体 种机 相通 机柜内部 冷热气流 制冷能耗 制冷设备 制冷效率 发明机 封堵板 后门的 回风口 冷气流 内循环 热气流 送风口 封闭 封堵 制冷 后门 承载 隔离 体内
【说明书】:

发明涉及制冷设备技术领域,公开了一种机柜及一种机柜的制冷控制方法、装置及系统。所述机柜包括具有前门和后门的封闭的柜体,位于所述柜体内用于承载电子设备的承载架以及空调,其中,所述承载架面向所述前门一面设置有用于封堵所述电子设备与所述柜体之间间隙的封堵板,所述前门与所述承载架形成第一通道,所述后门与所述承载架形成第二通道,所述空调的送风口与所述第一通道相通,所述空调的回风口与所述第二通道相通。在本发明机柜中,由于空调位于封闭的机柜内部,制冷内循环时第一通道内和第二通道内分别为冷气流和热气流,本发明的机柜可以将冷热气流隔离开,因此,可提高机柜的制冷效率,并降低机柜的制冷能耗。

技术领域

本发明涉及制冷设备技术领域,特别是涉及一种机柜及一种机柜的制冷控制方法、装置及系统。

背景技术

模块化数据中心是一种新型的数据中心模式,因具有易于扩展、易于标准化、施工简单以及占地面积小等优点,该部署方式越来越受欢迎。模块化数据中心是在每个模块单元内部将IT设备(例如服务器)、供电电源、机柜、制冷、综合布线、安防和消防设备等集成在一起,形成相对独立的数据中心。

当前多采用的机柜类型是机柜的内部设置标准的安装立柱,机柜前后采用网孔门,柜内电子设备通过柜内空气与柜外空气的气流循环实现给电子设备降温的功能。这种机柜在使用时只起到了机架承重的作用,不能实现机柜给电子设备的降温的作用,使用这种机柜的同时还必须在机房内设置一个配备制冷系统,因此,这样的数据中心不仅投入成本高,并且在使用的过程中需要对整个数据中心进行制冷才能维持机柜内电子设备的正常工作,能源的利用效率非常低。同时,现有的机架式机柜均无防尘措施,在数据中心使用时,灰尘会随气流从柜外带到电子设备中,影响电子设备的使用寿命,长时间灰尘积累,还容易导致电子设备损坏,造成更大的损失。为解决现有问题,目前有一种具有封闭式内置循环风道的机架式标准机柜,如图1所示,图1为现有技术内置循环风道的机架式标准机柜的结构示意图,该机架式标准机柜包括柜体1,位于柜体1内的空调2,与空调2的出风口3相通的通风管道4,其中,空调2设置于柜体1的顶部,通风管道4沿柜体高度方向设置于柜体1内,当需要对机柜进行降温时,空调2产生冷风,通过出风口3进入通风管道4,冷风从通风管道4的出口流出,并从柜体1的底部穿过电子设备5到达空调2的进风口。这种机柜虽然可以解决前后为网孔门的机柜不防尘等问题,但是也有一些新的问题,如冷气从柜体底部到顶部过程中温度逐渐升高,对于顶部的电子设备的制冷效果较差,并且冷热气流不能高度隔离,系统的制冷效率较低,制冷设备的功耗较大。

现有技术的缺陷在于,冷热气流混合制冷,制冷效率较低,制冷设备的功耗较大。

发明内容

本发明提供了一种机柜及一种机柜的制冷控制方法、装置及系统,用以提高机柜的制冷效率,并降低机柜的制冷能耗。

本发明机柜,包括具有前门和后门的封闭的柜体,位于所述柜体内承载电子设备的承载架以及空调,其中,所述承载架面向所述前门一面设置有用于封堵所述电子设备与所述柜体之间间隙的封堵板,所述前门与所述承载架形成第一通道,所述后门与所述承载架形成第二通道,所述空调的送风口与所述第一通道相通,所述空调的回风口与所述第二通道相通。

在本发明技术方案中,由于承载电子设备的承载架与柜体的前门和后门分别形成第一通道和第二通道,第一通道与空调的送风口相通,第二通道与空调的回风口相通,因此,从送风口流出的冷气流经第一通道横向穿过电子设备再流入第二通道形成热气流,热气流再被回风口吸入,因此在封闭的机柜内冷气流和热气流内循环时可以高度隔离,换热效率较高,避免冷热气流混合导致冷气的散失,因此,可以提高机柜的制冷效率,并降低机柜的制冷能耗。并且,由于冷气流横向穿过电子设备,因此也可以避免顶部的电子设备制冷效果较差的问题。

优选的,所述空调位于所述柜体内的底部;或者,所述空调位于所述柜体内的顶部。

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