[发明专利]一种光电感应器件的封装方法及应用

权利要求书

1.一种光电感应器件的封装方法，其特征在于：所述封装方法包括以下步骤：

1）提供一载板，所述载板两侧分布若干用于电连接的接触点，所述两侧的接触点之间、所述载板中部设有第一芯片、光电感应器件以及位于所述第一芯片与所述光电感应器件之间的专用集成电路芯片；所述第一芯片、光电感应器件以及专用集成电路芯片根据需要采用金线与所述焊点电连接；

2）提供一液晶显示面板，所述液晶显示面板包括设于底层用于和所述载板电连接的玻璃层；在所述玻璃层两侧镀有与所述接触点对应的若干ITO导电层；同时，在所述液晶显示面板的玻璃层上、与所述载板上光电感应器件对应的位置涂覆选择性光学薄膜镀层；

3）电连接所述接触点和与该接触点对应的ITO导电层，实现所述载板和所述液晶显示面板的电连接回路。

2.根据权利要求1所述的光电感应器件的封装方法，其特征在于：所述步骤3）电连接所述接触点和与该接触点对应的ITO导电层的具体步骤如下：

a)在所述载板两侧分布的若干接触点上形成锡球；

b)通过回流焊的方式将所述锡球与所述液晶显示控制面板的玻璃层上的ITO电连接。

3.根据权利要求1所述的光电感应器件的封装方法，其特征在于：所述步骤3）电连接所述接触点和与该接触点对应的ITO导电层的具体步骤如下：

a)提供一导电薄膜；

b)利用放置于所述接触点和与该接触点对应的ITO导电层之间的所述导电薄膜实现电连接。

4.根据权利要求1所述的光电感应器件的封装方法，其特征在于：所述步骤3）电连接所述接触点和与该接触点对应的ITO导电层的具体步骤如下：

通过引脚焊接的方式将所述载板上的接触点与所述液晶显示控制面板的ITO导电层电连接。

5.一种采用权利要求1至4任意一项所述的方法形成的光电感应器件封装结构，其特征在于：该封装结构包括

两侧分布若干用于电连接的接触点的载板；所述载板中部设有第一芯片、光电感应器件以及位于所述第一芯片与所述光电感应器件之间的专用集成电路芯片；所述第一芯片、光电感应器件以及专用集成电路芯片根据需要采用金线与所述焊点电连接；

底层设有玻璃板的液晶显示面板；所述玻璃层两侧镀有与所述接触点对应的若干ITO导电层；同时，在所述液晶显示面板的玻璃层上、与所述载板上光电感应器件对应的位置涂覆选择性光学薄膜镀层；

所述接触点和与该接触点对应的ITO导电层电连接。

6.一种应用权利要求5所述的光电感应器件封装结构的集成面板，其特征在于：所述集成面板包括

显示面板以及位于显示面板上的显示器覆盖层；

所述显示面板和显示器覆盖层之间设有掩蔽层；所述掩蔽层上设有窗口；

所述显示面板包括液晶显示区以及位于液晶显示区周围的支架；

所述支架内、掩蔽层的窗口下方设有封装好的光电感应器件。

7.根据权利要求6所述的集成面板，其特征在于：所述掩蔽层的窗口下方设有封装好的光电感应器件采用权利要求1所述的方法形成的。