[发明专利]模塑封装及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用模塑树脂对在绝缘片上隔开而配置的多个岛（island）进行封固而成的模塑封装及这种模塑封装的制造方法。

背景技术

以往，提出了如下模塑封装，该模塑封装具备：一面侧作为由电绝缘性树脂构成的树脂层而构成的绝缘片、在一面侧搭载电子部件并且另一面侧粘贴于绝缘片的一面的板状的岛、以及将绝缘片的一面、岛及电子部件封固的模塑树脂。这种模塑封装例如在JP-B2-3740116中公开。另外，在这种模塑封装中，绝缘片具有岛的散热功能。

本发明者对在这种模塑封装中具有多个岛的情况进行了研究。在此情况下，为使多个岛在绝缘片的一面上以沿着该一面并且平面上隔开的方式配置的结构。

在采用了这种结构的情况下，在相邻的岛间，存在绝缘片与模塑树脂的界面。为此，在绝缘片和模塑树脂由于热应力等而剥离了的情况下，该相邻的岛间的绝缘得不到保障，结果是，该相邻的岛彼此可能会短路。

发明内容

本发明是鉴于上述点而做出的，目的在于，在通过模塑树脂对在绝缘片上以平面上隔开的方式配置的多个岛进行封固而成的模塑封装中，即使相邻的岛间发生了绝缘片与模塑树脂的剥离，也恰当地防止该相邻的岛间的短路。

根据本发明的第一方式，模塑封装具备绝缘片、多个岛、多个电子部件以及模塑树脂。绝缘片具有由电绝缘性的树脂构成并且构成绝缘片的一面的树脂层。多个岛各自是具有第一面和第二面的板状。在使该第二面与绝缘片的一面对置的状态下，在绝缘片的一面上以沿着该绝缘片的一面在平面上隔开的方式搭载有多个岛。电子部件搭载于各个岛的第一面。模塑树脂在绝缘片的一面侧对该绝缘片的一面、岛及电子部件进行封固。构成绝缘片的一面的树脂层中的、位于相邻的岛之间的部位构成比一面隆起的突出部，该突出部与该相邻的两个岛中的端部的侧面的至少一部分接触。

由此，即使在绝缘片中的、位于相邻的岛之间的部位发生了绝缘片与模塑树脂的剥离，作为绝缘片的突出部也与该相邻的两个岛中的端部的侧面的至少一部分接触，岛间的爬电距离由于该突出部而变大，所以能够抑制该相邻的岛间的短路。

因此，在第一方式的模塑封装中，即使发生了相邻的岛间的绝缘片与模塑树脂的剥离，也能够恰当地防止该相邻的岛间的短路。

根据本发明的第二方式，在第一方式的模塑封装中，突出部也可以与相邻的两个岛中的端部的整个侧面接触。

由此，绝缘片的突出部与该相邻的两个岛中的端部的整个侧面接触，所以由该突出部引起的相邻的岛间的短路抑制得到恰当地发挥。

根据本发明的第三的方式，在第一或第二方式的模塑封装中，也可以是，相邻的两个岛中的端部的侧面间的距离在岛的板厚方向的中央部成为最短距离，突出部突出到侧面中的成为最短距离的部位的上方并与该部位接触。

由此，相邻的两个岛中的端部的侧面中的、该侧面间的距离成为最短距离的部位最容易发生短路，但因为突出部与该部位接触，所以能够抑制相邻的岛间的短路。

根据本发明的第四方式，在第一或第二方式的模塑封装中，也可以是，相邻的两个岛中的端部的侧面间的距离在该侧面中的靠近岛的第二面的突起处成为最短距离，突出部突出到侧面中的成为最短距离的部位的上方并与该部位接触。

在此情况下也是，相邻的两个岛中的端部的侧面中的、该侧面间的距离成为最短距离的部位最容易发生短路，但因为突出部与该部位接触，所以能够抑制相邻的岛间的短路。

另外，成为最短距离的该部位是相邻的两个岛中的端部的侧面中的靠近岛的第二面的突起，所以能够使突出部的突出高度为尽可能小的高度。为此，能够尽可能地抑制突出部的隆起量，即使在岛间的距离较宽并且该隆起量变大等情况下也是有效的。

制造第一或第二方式的模塑封装的模塑封装的制造方法的特征在于，具备：准备工序，准备绝缘片、多个岛及所述电子部件；部件搭载工序，在多个岛的第一面搭载电子部件；岛搭载工序，通过将多个岛按压到绝缘片的一面，由此将多个岛搭载在绝缘片的一面上，并且使绝缘片的一面中的位于相邻的岛之间的部位隆起来作为突出部；以及模塑工序，在绝缘片的一面侧，通过模塑树脂来封固该绝缘片的一面、岛及电子部件。

由此，能够恰当地制造具有突出部的模塑封装。

附图说明

图1（a）是本发明的第1实施方式涉及的模塑封装的示意俯视图，图1（b）是沿着图1（a）中的单点划线A-A部分的示意剖视图。

图2是沿着图1中的单点划线B-B部分的示意剖视图。