[发明专利]柔性平台组件结构上的机械联接的力传感器在审

专利信息
申请号: 201310532395.5 申请日: 2013-09-26
公开(公告)号: CN103698067A 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: R·沃德;I·本特利;M·A·J·卡西米 申请(专利权)人: 霍尼韦尔国际公司
主分类号: G01L5/00 分类号: G01L5/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李晨;杨炯
地址: 美国新*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 柔性 平台 组件 结构 机械 联接 传感器
【权利要求书】:

1.一种力传感器系统,包括:

基底;

盖,所述盖联接到所述基底,所述盖具有内表面、外表面、在所述内表面和外表面之间延伸的开口、以及从所述内表面延伸的壁结构,所述壁结构限定在所述内表面和所述基底之间的传感器腔体;

传感器,所述传感器安装在所述基底上并且布置在所述传感器腔体内,所述传感器被构造成产生传感器信号,所述传感器信号代表提供给所述传感器的力;以及

球形力传递元件,所述球形力传递元件部分地布置在所述传感器腔体内并且能够相对于所述盖移动,所述球形力传递元件从所述盖内的开口延伸并且接合所述传感器,所述球形力传递元件适于接收输入力并且被构造成当接收到所述输入力时将所述输入力传递到所述传感器。

2.根据权利要求1所述的力传感器系统,其中:

所述壁结构进一步限定在所述内表面和所述基底之间的处理器腔体;并且

所述力传感器系统进一步包括处理器,所述处理器安装在所述基底上并且布置在所述传感器腔体内,所述处理器被联接成接收所述传感器信号并且被构造成当其接收时提供力传感器输出信号。

3.根据权利要求1所述的力传感器系统,进一步包括粘合剂,所述粘合剂布置在所述基底和所述传感器之间以将所述传感器粘结到所述基底。

4.根据权利要求2所述的力传感器系统,进一步包括粘合剂,所述粘合剂布置在所述基底和所述处理器之间以将所述处理器粘结到所述基底。

5.根据权利要求1所述的力传感器系统,其中,所述盖的外表面包括密封表面,所述密封表面适于接收校准压力源。

6.根据权利要求1所述的力传感器系统,其中:

所述基底包括多个盖对准开口;并且

所述盖包括多个盖对准销,每个盖对准销布置在所述盖对准开口中的一个内。

7.根据权利要求6所述的力传感器系统,其中,所述盖对准开口和所述盖对准销被布置成提供所述球形力传递元件到所述传感器的适当对准。

8.根据权利要求1所述的力传感器系统,其中:

所述基底包括第一侧和第二侧;

所述盖、所述传感器和所述处理器联接到所述第一侧;并且

所述力传感器系统进一步包括承载元件,所述承载元件联接到所述第二侧并且被构造成限制传递到所述基底的力。

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