[发明专利]一种刚柔结合板的三维封装散热结构

权利要求书

1.一种刚柔结合板的三维封装散热结构，其特征在于，该三维封装散热结构包括：

一个柔性基板(100)；

压合在柔性基板(100)上的一个底部基板(102)和两个刚性基板(101)，其中，两个刚性基板(101)对称分布在底部基板(102)的两侧，且两个刚性基板(101)中挖有空腔；

粘接固定在两个刚性基板(101)背面的两个铜基(103)；

焊接在底部基板(102)上的一个底部芯片(201)；

形成于底部芯片(201)与底部基板(102)之间的芯片下凸点(301)；

填充于底部芯片(201)与底部基板(102)之间芯片下凸点(301)周围的底部填充胶(400)；

分别焊到或粘到刚性基板(101)由于挖空腔而露出的两个铜基(103)上的两个顶部芯片(203)；

将两个顶部芯片(203)键合到刚性基板(101)上的键合引线(302)；

塑封材料(600)，灌入于由于弯曲柔性基板(100)使柔性基板(100)两侧的两个刚性基板(101)置于底部基板(102)上的底部芯片(201)上方而形成的空间；

形成于底部基板(102)背面的BGA球(700)；

通过BGA球(700)来固定底部基板(102)的PCB板(1000)；以及

通过导热膏(800)安装于顶部的两个铜基(103)之上的散热器(900)。

2.根据权利要求1所述的刚柔结合板的三维封装散热结构，其特征在于，所述底部基板(102)采用刚性基板或柔性基板。

3.根据权利要求1所述的刚柔结合板的三维封装散热结构，其特征在于，所述两个铜基(103)是使用导电银浆分别粘接固定在两个刚性基板(101)的背面，铜基(103)的长宽尺寸与刚性基板(101)的长宽尺寸相同，左右结构对称的分布在底部基板(102)背面的两侧。

4.根据权利要求1所述的刚柔结合板的三维封装散热结构，其特征在于，所述底部芯片(201)为小功率芯片，其功率为20～500mW。

5.根据权利要求1所述的刚柔结合板的三维封装散热结构，其特征在于，所述顶部芯片(203)为大功率芯片，其功率至少为1瓦。

6.根据权利要求1所述的刚柔结合板的三维封装散热结构，其特征在于，所述塑封材料(600)用于保护键合引线(302)和支撑顶部刚性基板(101)。

7.根据权利要求1所述的刚柔结合板的三维封装散热结构，其特征在于，所述BGA球(700)是通过在底部基板(102)背面的焊盘上刷焊锡膏，钢网植BGA球而形成。

8.根据权利要求1所述的刚柔结合板的三维封装散热结构，其特征在于，该刚柔结合板的三维封装散热结构是左右对称结构。