[发明专利]背板的形成方法和背板

权利要求书

1.一种背板的形成方法，其特征在于，包括：

提供底板和盖板，所述底板面向所述盖板一侧的表面为底板顶面，所述底板顶面为平面，所述盖板底面为平面，所述盖板的底部具有冷却水道槽状结构；

所述冷却水道槽状结构与所述底板组成冷却水道；

利用钎焊工艺将盖板底面与底板顶面进行焊接，形成背板。

2.如权利要求1所述的背板的形成方法，其特征在于，所述底板是由所述顶面、底面和位于顶面、底面之间的侧面围成的空间结构，所述顶面与底面平行，所述侧面垂直于所述顶面。

3.如权利要求1所述的背板的形成方法，其特征在于，所述背板还包括接头，所述盖板顶部具有容纳所述接头的接头安装槽，所述接头底面与所述接头安装槽底面通过钎焊焊接连接；

所述接头安装槽为偶数个，一半数量的所述接头分别具有进水孔，另一半数量的所述接头分别具有出水孔，所述进水孔与冷却水道的进水口相通，所述出水孔与冷却水道的出水口相通；

或者，所述接头安装槽为一个，所述接头同时具有进水孔和出水孔，所述进水孔与冷却水道的进水口相通，所述出水孔与冷却水道的出水口相通。

4.如权利要求1所述的背板的形成方法，其特征在于，所述钎焊工艺采用的钎料的形状为镂空片状。

5.如权利要求1所述的背板的形成方法，其特征在于，所述钎焊工艺采用的钎料的材料为银基钎料。

6.如权利要求5所述的背板的形成方法，其特征在于，所述底板、所述盖板和所述接头的材料为铜合金，所述钎焊工艺在所述真空钎焊炉中进行，所述真空钎焊炉的真空度小于等于10^-3Pa，所述真空钎焊炉的压力为50kg～100kg；

以大于等于10℃/min且小于等于15℃/min的第一升温速度将真空钎焊炉的温度升至第一加热温度，所述第一加热温度为大于等于500℃且小于等于600℃，并在第一加热温度下保温大于等于30min且小于等于50min;

在所述第一加热温度下保温大于等于30min且小于等于50min后，以大于等于3℃/min且小于等于5℃/min的第二升温速度将真空钎焊炉的温度升至第二加热温度，所述第二加热温度为大于等于880℃且小于900℃，并在第二加热温度下保温大于等于50min且小于等于60min。

7.如权利要求6所述的背板的形成方法，其特征在于，在第一加热温度下保温大于等于30min且小于等于50min的步骤之后，以大于等于3℃/min且小于等于5℃/min的第二升温速度将真空钎焊炉的温度升至第二加热温度的步骤之前，还包括下列步骤：

以大于等于5℃/min且小于等于10℃/min的第三升温速度将真空钎焊炉的温度升至第三加热温度，所述第三加热温度为大于等于800℃且小于850℃，并在第三加热温度下保温大于等于15min且小于等于20min。

8.一种背板，其特征在于，包括：

底板和盖板，所述底板面向所述盖板一侧的表面为底板顶面，所述底板顶面为平面，所述盖板底面为平面，所述盖板的底部具有冷却水道槽状结构，所述冷却水道槽状结构与所述底板组成冷却水道；

所述盖板的底面与所述底板顶面通过钎焊焊接连接。

9.如权利要求8所述的背板，其特征在于，所述底板是由所述顶面、底面和位于顶面、底面之间的侧面围成的空间结构，所述顶面与底面平行且为平面，所述侧面垂直于所述顶面。

10.如权利要求8所述的背板，其特征在于，所述背板还包括接头，所述盖板顶部具有容纳所述接头的接头安装槽，所述接头底面与所述接头安装槽底面通过钎焊焊接连接；

所述接头安装槽为偶数个，一半数量的所述接头分别具有进水孔，另一半数量的所述接头分别具有出水孔，所述进水孔与冷却水道的进水口相通，所述出水孔与冷却水道的出水口相通；

或者，所述接头安装槽为一个，所述接头同时具有进水孔和出水孔，所述进水孔与冷却水道的进水口相通，所述出水孔与冷却水道的出水口相通。