[发明专利]信号耦合合路装置有效

专利信息
申请号: 201310535086.3 申请日: 2013-11-01
公开(公告)号: CN103779644A 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 谭元华;马浩军;林显添;陶沁 申请(专利权)人: 京信通信系统(中国)有限公司
主分类号: H01P5/16 分类号: H01P5/16
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 刘延喜;王增鑫
地址: 510663 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 信号 耦合 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及通信设备领域,特别是涉及一种信号耦合合路装置。

背景技术

目前,通信设备中多信号耦合、合路功能分两种形式,一种为同频信号,采用耦合器耦合,再利用功分器合路,得到多路信号的合路信号。如图1所示,图1是现有技术同频不同载波信号的耦合合路方式,包括两路信号,信号a和信号b,信号a利用同轴棒进行主通路输入和主通路输出,信号b利用另一同轴棒进行主通路输入和主通路输出,其中,两个同轴棒分别位于不同的同轴腔体内,信号之间主通路相互独立。当信号在传输过程中,与同轴棒在同一同轴腔体内的耦合线对信号进行耦合,耦合出的两路信号经由功分器合路输出。此方式在同一通信频段不同载波信号的情况下,与异频信号使用功分器合路一致,2路信号合路时,信号功率减半,即功率降低3dB;4路信号合路时,信号衰减大于6dB;6路信号合路时,衰减大于8dB;8路信号合路时,衰减大于9dB。在确定合路输出信号功率的情况下,该合路方式的耦合随着输入信号数量的增加,耦合度相应增加。

第二种为异频信号,采用耦合器先耦合不同频段信号,再通过合路器将不同信号合路,得到多信号的合路信号。如图2所示,图2是现有技术异频信号的耦合合路方式,包括两路信号,信号c和信号d,信号c利用同轴棒进行主通路输入和主通路输出,信号d利用另一同轴棒进行主通路输入和主通路输出,其中,两个同轴棒分别位于不同的同轴腔体内,信号之间主通路相互独立。当信号在传输过程中,与同轴棒在同一同轴腔体内的耦合线对信号进行耦合,耦合出的两路信号经由合路器合路输出。此合路方式信号损耗取决于合路器插入损耗,一般插入损耗为1dB左右,所以每路耦合信号合路衰减为1dB左右。

在实际应用中,通常为同一通信频段不同载波信号之间的合路。在目前移动通信中射频跳频技术普遍使用的情况下,载波频率随时在跳变,利用合路器对窄带载波信号进行合路已不可能,因此只能采用功分器的形式进行合路,输入载波越多,功分器的分配衰减损耗越大,当大到一定程度后,分配衰减使得合路信号无法满足实际要求,实际使用中将无法实现耦合合路。在异频段信号输入时,需选择合适的合路器,当输入信号数量变为5或者更多路时,合路器就变得相当复杂,甚至无法使用合路器实现合路。

因此,当输入信号通路超过一定数量,且对耦合量有要求时,上述方式都不能实现信号耦合合路。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种信号耦合合路装置,能够对多路不同信号进行耦合合路,同时降低信号主通路的无源互调。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种信号耦合合路装置,包括:若干同轴棒,分别用于传输不同信号;耦合合路线,用于容性耦合若干同轴棒的信号并进行合路;若干同轴棒分别与耦合合路线平行设置;同轴棒与耦合合路线均装设于同一同轴腔体中。

其中,耦合合路线基于一虚设面呈方波脉冲状设置,形成若干并排且彼此相平行的耦合支线,相邻两个耦合支线之间具有连接线,每个同轴棒与一个耦合支线呈平行设置。

其中,耦合合路线包括若干并排、彼此相平行且位于不同虚设面的耦合支线,及连接相邻两个耦合支线的若干连接线,每个同轴棒与一个耦合支线呈平行设置。

其中,其特征在于,耦合合路线为PCB板共面波导、PCB微带线、PCB带状线、金属导带或同轴棒。

其中,同轴棒传输的信号为同频同相信号、同频不同载波信号或异频信号。

其中,同轴棒与耦合合路线分别装设于同一同轴腔体的两侧。

本发明的有益效果是:区别于现有技术的情况,本发明的信号耦合合路装置包括分别用于传输不同信号的若干同轴棒,用于容性耦合若干同轴棒的信号并进行合路的耦合合路线,且同轴棒与耦合合路线均装设于同一同轴腔体中。若干同轴棒可使其分别传输的信号具有较高的隔离度,耦合合路线实现耦合与合路的一体化设计。通过上述方式,本发明的信号耦合合路装置能够对多路不同信号进行耦合合路,同时降低信号主通路的无源互调。

附图说明

图1是现有技术同频不同载波信号耦合合路方式的原理图;

图2是现有技术异频信号耦合合路方式的原理图;

图3是本发明信号耦合合路装置一实施例的原理图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。

请参阅图3,图3是本发明信号耦合合路装置一实施例的原理图。在本实施例中,信号耦合合路装置包括若干同轴棒、耦合合路线及同轴腔体。

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