[发明专利]用于声换能器的悬置件有效
申请号: | 201310535516.1 | 申请日: | 2013-11-01 |
公开(公告)号: | CN104125529B | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 金志勋;权重鹤;李廷炯;吴炫泽 | 申请(专利权)人: | 易音特电子株式会社 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王雪;田军锋 |
地址: | 韩国釜*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 悬置件 声换能器 模制 外周 振膜 附接 音圈 连接中心 | ||
1.一种用于声换能器的悬置件,所述声换能器的音圈和振膜附接至所述悬置件,并且所述悬置件引导所述振膜和所述音圈的振动,所述悬置件包括:
中心部分,音圈附接至所述中心部分;
外周部分,所述外周部分抵靠在框架上;和
连接部分,所述连接部分连接所述中心部分和所述外周部分,
其中,所述中心部分具有模制部分,所述模制部分通过热或压力来模制以代替中心振膜,
其中,所述模制部分包括向上凸出的正向的拱顶部分和/或向下凸出的倒置的拱顶部分。
2.根据权利要求1所述的用于声换能器的悬置件,其中,所述悬置件包括基膜、附接至所述基膜的两个侧部上的导电图形、和附接在所述导电图形上的覆盖层,并且,附接在所述模制部分的至少一个侧部上的所述导电图形和覆盖层中的至少一者被移除。
3.根据权利要求2所述的用于声换能器的悬置件,其中,所述基膜由PI薄膜、PEI薄膜、PEEK薄膜和PEN薄膜中的任意一种制成。
4.根据权利要求2所述的用于声换能器的悬置件,其中,所述覆盖层由PI薄膜、PEI薄膜、PEEK薄膜和PEN薄膜中的任意一种制成。
5.根据权利要求1所述的用于声换能器的悬置件,其中,所述悬置件具有联接部分,所述联接部分形成于音圈附接位置内侧用以联接所述音圈的引线,并且,所述悬置件具有出口部分,所述出口部分设置在所述音圈附接位置处,所述出口部分是通过将预定尺寸的导电图形和覆盖层移除而形成的,以便在没有干扰的情况下将所述音圈的引线引向所述联接部分。
6.根据权利要求1所述的用于声换能器的悬置件,其中,所述悬置件具有联接部分,所述联接部分形成于所述中心部分中用以联接所述音圈的引线,并且所述模制部分形成为避开所述联接部分。
7.根据权利要求1所述的用于声换能器的悬置件,其中,所述悬置件具有联接部分,所述联接部分形成于音圈附接位置内侧用以联接所述音圈的引线,并且,所述悬置件具有预定尺寸的穿孔部分,所述穿孔部分形成于所述音圈附接位置处,以便在没有干扰的情况下将所述音圈的引线引向所述联接部分。
8.根据权利要求1所述的用于声换能器的悬置件,其中,所述模制部分还包括用于增加刚度的附加的导电图形。
9.根据权利要求1至8中的任一项所述的用于声换能器的悬置件,其中,所述悬置件由柔性印刷电路板(FPCB)构成,并且,通过刻蚀或者电沉积来形成FPCB图形。
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