[发明专利]SOC芯片LVDS接口测试方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及LVDS接口技术领域，尤其涉及集成在SOC芯片中的LVDS接口的测试方法。

背景技术

LVDS(Low Voltage Differential Signaling)接口是一种低压差分信号接口，利用非常低的电压摆幅在两条PCB走线或一对平衡电缆上通过差分进行数据传输，具备高速率、低噪声、低功耗等特点，广泛应用于各种消费类电子如pad、mp4、导航仪等产品的显示器中。LVDS接口电路包括两部分：驱动板侧的LVDS输出接口电路即LVDS发送器和液晶面板侧的LVDS输入接口电路即LVDS接收器。

随着系统集成技术的发展，目前各种消费类电子均采用SOC（System on Chip）设计技术，将其应用电子系统包括微处理器、存储器、接口等模块全部集成在一个芯片当中，我们称其为SOC芯片。LVDS输出接口电路也集成在SOC芯片当中，通过SOC芯片内部设置实现LVDS发送器的功能，发送低压串行差分信号。因此在对SOC芯片的量产测试中，就包括了对其上所集成的LVDS接口的测试。

SOC芯片LVDS接口输出信号为1.2V左右的低电压，只有350mV电压摆幅，且是高速差分信号，直接对其测试非常困难，目前对SOC芯片LVDS接口的测试通常需要借助中高端ATE（Automatic Test Equipment）测试平台来实现，通过编写逻辑代码及测试向量实现测试。该测试平台价格高昂，通常需要花费几十万元以上，造成较高的测试成本；同时，对逻辑代码及测试向量的编写较为复杂，因此测试效率低下。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种能够低成本、简单、高效实现SOC芯片LVDS接口测试的方法及装置。

为解决上述技术问题，本发明提供一种SOC芯片LVDS接口测试方法，包括以下步骤：

将集成在SOC芯片中的LVDS发送器输出的串行信号转换为TTL电平的并行信号；

对TTL电平的并行信号进行测试。

进一步地，所述TTL电平的并行信号包括RGB信号及频率信号，所述频率信号包括主频信号、行同步信号、场同步信号及使能信号。

进一步地，所述对TTL电平的并行信号进行测试的步骤包括：

对RGB信号电平状态进行比对；

对主频信号、行同步信号、场同步信号及使能信号进行频率测试。

进一步地，在所述将集成在SOC芯片中的LVDS发送器输出的串行信号转换为TTL电平的并行信号的步骤之前还包括以下步骤：

配置LVDS发送器按照固定格式发送数据；

设置主频信号、行同步信号、场同步信号及使能信号的频率大小；

设置参考频率；

设置测试所需标准数据。

进一步地，LVDS发送器发送的数据包括0x00a5a5a5和0x005a5a5a。

进一步地，所述设置测试所需标准数据的步骤包括：

预存与RGB电平状态进行比对的标准数据；

预存参考频率计数的目标数；

根据频率信号的频率大小计算其对应于参考频率计数目标数的标准计数。

进一步地，所述对主频信号、行同步信号、场同步信号及使能信号进行频率测试的步骤包括：

对参考频率和被测频率信号同时开始计数；

参考频率计数达到目标数时停止计数；

得到此时被测频率信号的实际计数；

比对被测频率信号的实际计数与标准计数；

如果实际计数与标准计数相等或在标准计数允许误差范围内，则测试通过。

进一步地，所述设置测试所需标准数据的步骤包括：

预存与RGB电平状态进行比对的标准数据；

设置参考频率为计数器输入时钟；

根据频率信号的频率大小计算其一个周期内高、低电平所对应的输入时钟的标准计数。

进一步地，所述对主频信号、行同步信号、场同步信号及使能信号进行频率测试的步骤包括：

将被测信号一个周期内的高电平和低电平作为计数允许信号，分别得到被测信号一个周期内高、低电平所对应的输入时钟的实际计数；

比对实际计数与标准计数；

如果实际计数与标准计数相等或在标准计数允许误差范围内，则测试通过。

本发明提供一种SOC芯片LVDS接口测试装置，包括：用于将集成在SOC芯片中的LVDS发送器输出的串行信号转换为TTL电平的并行信号的LVDS接收器，及用于对TTL电平的并行信号进行测试的可编程逻辑器件。