[发明专利]电极被全包裹封装的LED支架、贴片型LED灯及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED应用领域，具体涉及一种电极被全包裹封装的LED支架及贴片LED灯。

背景技术

传统的SMD-LED支架及贴片型LED，通常都是通过金属板或者是金属带冲切、冲压、电镀后注塑形成的LED支架，然后在LED支架的杯底的金属基板上固晶焊线，滴LED封装胶于支架杯内进行封装而形成贴片型LED灯珠。因注塑的塑料、金属基板、封装胶属于三种不同属性的材料，三者粘接在一起是属于一种物理粘接，而且耐久性、耐候性差，即使肉眼上看不出其粘接瑕疵，但在几十倍的放大镜上看去其连接界面上存有缝隙，而且这种连接非常脆弱。这就决定了支架的金属电极有松动移位的风险，从而造成焊接在金属基板上的合金线易于拉断形成电路断开，造成LED死灯的现象；同时界面上存在的缝隙而使得不能将湿气挡在LED灯珠体外，也就是说在水汽潮湿严重的地方，必然会有湿气渗入其内，造成LED死灯。

因此，现有技术需要改进的LED支架及贴片型LED灯。

发明内容

根据本发明，将LED贴片支架电极用模具折压竖立，然后再注塑形成注塑杯，在杯里的支架电极形成悬空，封装时，封装胶水对支架的电极，芯片，焊线形成整体的全方位的包裹，形成LED贴片灯。本发明的一种全包裹封装的LED贴片LED灯与传统的LED贴片灯相比，其优点是用封装胶水将支架的竖立的电极，芯片，焊线形成整体的全方位的包裹在一起，使焊接在芯片与电极上的金属线不会因电极的松动移位被拉断形成开路，造成死灯的现象，性能更可靠，并且防水性能更好。

根据本发明，提供了一种电极被全包裹封装的LED支架的制造方法，包括：在金属板上冲切并折弯竖立形成彼此间隔开的正、负极金属电极，一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极，其中，竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度；注塑形成注塑杯，其中，金属电极在所述的注塑杯里形成悬空结构，这样就形成了一种新型的SMD-LED支架；

根据本发明的一实施例，竖立的金属电极的截面是“丨”形的、或者是倒“L”形的。

根据本发明的一实施例，所述固晶载体是凹面杯状型、或者是平台状型、或者是塔尖型。

根据本发明，还提供了一种电极被全包裹封装的贴片型LED灯的制造方法，包括：在金属板上冲切并折弯竖立形成彼此间隔开的正、负极金属电极，一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极，其中，竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度；注塑形成注塑杯，其中，金属电极在所述的注塑杯里形成悬空结构，这样就形成了一种新型的SMD-LED支架；将LED芯片固晶在固晶载体内；用金属焊线将LED芯片与正、负电极焊接连通；用封装胶水将正、负金属电极、LED芯片和焊线形成全方位整体包封的封装结构；其中，将多个相连的LED封装结构从金属板上分切下来而得到贴片型LED灯。

根据本发明的一实施例，所述的贴片型LED灯，其特征在于：所述的金属焊脚是只设置在LED底部的一面上的结构类型。

根据本发明，还提供了一种电极被全包裹封装的贴片型LED灯的制造方法，包括：在金属板上冲切并折弯竖立形成彼此间隔开的正、负极金属电极，一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极，其中，竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度；注塑形成注塑杯，其中，金属电极在所述的注塑杯里形成悬空结构，这样就形成了一种新型的SMD-LED支架；将LED芯片固晶在所述固晶载体内；用金属焊线将LED芯片与正、负电极焊接连通；用封装胶水将正、负金属电极、LED芯片和焊线形成全方位整体包封的封装结构；其中，将多个相连的贴片型LED封装结构，从焊脚处折弯至LED侧面形成将同一焊脚折弯成两个焊接面的结构，然后在从金属板上分切下来，形成同一焊脚有两个焊接面的新型贴片LED。

根据本发明的一实施例，所述的金属焊脚是将焊脚折弯并贴在LED侧面而使同一焊脚形成底面和侧面两个焊接面的结构类型。

根据本发明，还提供了一种电极被全包裹封装的贴片型LED灯，包括：与LED底面形成大于0度且小于180度的角度的竖立正、负极金属电极(2)；用于与外部连接的金属焊脚(2.1)；注塑形成的塑胶体(4)，其中，在塑胶体(4)上设置塑料反射杯(8)；固晶焊线在竖立金属电极上的LED芯片(5)；将正、负金属电极(2)、LED芯片(5)和焊线(6)形成全方位整体包封的封装胶水(7)。