[发明专利]基于内冷却散热的平板型功率器件封装结构有效
| 申请号： | 201310536700.8 | 申请日： | 2013-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN103579143A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 李继鲁;方杰;常桂钦;贺新强;曾雄;彭明宇;彭勇殿;颜骥 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所 43008 | 代理人： | 赵洪;周长清 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 冷却 散热 平板 功率 器件 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于内冷却散热的平板型功率器件封装结构，它包括芯片（1）、钼片（2）、门极（4）和外壳组件，所述外壳组件包括外壳（5）和电极铜块（3），其特征在于，所述电极铜块（3）的周侧设置用来导热绝缘的导热绝缘散热体组件（11），所述导热绝缘散热体组件（11）呈包裹状围绕在电极铜块（3）的周侧。
2.根据权利要求1所述的基于内冷却散热的平板型功率器件封装结构，其特征在于，所述导热绝缘散热体组件（11）从外至内一直延伸至芯片（1）附近。
3.根据权利要求1所述的基于内冷却散热的平板型功率器件封装结构，其特征在于，所述导热绝缘散热体组件（11）通过焊接方式与电极铜块（3）连接成为一个整体。
4.根据权利要求1或2或3所述的基于内冷却散热的平板型功率器件封装结构，其特征在于，所述导热绝缘散热体组件（11）采用导热绝缘材料制成。
5.根据权利要求4所述的基于内冷却散热的平板型功率器件封装结构，其特征在于，所述导热绝缘材料为AlN或Al2O3。
6.根据权利要求1或2或3所述的基于内冷却散热的平板型功率器件封装结构，其特征在于，所述导热绝缘散热体组件（11）为水冷式散热体组件，所述导热绝缘散热体组件（11）的内部布置有供冷却介质通入的冷却水道（10）。
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