[发明专利]激光熔覆之前无需预热的穿孔顶头的激光强化工艺

权利要求书

1.一种穿孔顶头的激光强化工艺，其特征在于：先在穿孔顶头基体表面上激光熔覆过渡合金层，再在过渡合金层上激光熔覆高强度合金层；所述过渡合金层采用的合金粉末为镍基合金，所述高强度合金层采用的合金粉末为钴基合金；

所述镍基合金的组分及重量百分比含量是C = 0.03%，Cr ：15% 至19%，B ：0.8% 至1.2%，Si ：2% 至2.5%，其余为Ni；

所述钴基合金的组分及重量百分比含量是C = 0.1%，Cr ：19% 至21%，B ：1.5% 至2.5%，Si ：1.5% 至2.5%，W ：5.5%至6.5%，Ti ：0.5% 至1.5%，Al ：3% 至5%，其余为Co；

激光熔覆采用预置送粉的方式，以快速横流二氧化碳激光器为光源对穿孔顶头进行连续螺旋进给搭接扫描；激光功率为1500W 至1900W，标高为260mm 至275mm，光斑尺寸为10mm×1.8mm，扫描速度为110mm/min 至140mm/min，搭接量为6.5mm，送粉量为12g/min 至18g/min;

在激光熔覆过程中，对穿孔顶头进行振动时效处理;

在激光熔覆前，对穿孔顶头的表面进行预处理；在激光熔覆后，对穿孔顶头进行检测。