[发明专利]用于抛光晶片的保持环的制造方法

权利要求书

1.一种用于抛光晶片的保持环的制造方法，所述保持环装设于载体上以保持所述晶片，所述载体将所述晶片紧密接触在抛光垫的顶表面，所述方法的特征在于，包括：

(a)制备呈圆环形式、由金属形成且安装到所述载体的框环，其中多个耦合孔形成于所述框环中；

(b)在完成(a)之后，将多个耦合部件螺纹耦合到所述框环的所述多个耦合孔，使得所述多个耦合部件的形成有阳螺纹部分的端部暴露于所述框环之下；

(c)注塑成型多个保持部件，所述多个保持部件各自呈弧的形式且所述弧划分对应于所述框环的圆的圆周，且所述多个保持部件包含多个耦合凹槽，所述多个耦合凹槽在对应位置处对应于所述框环的所述多个耦合孔；

(d)在完成(a)、(b)及(c)之后，通过将所述多个耦合部件的暴露于所述框环之下的所述端部插入到所述保持部件的所述多个耦合凹槽中，将所述框环与所述多个保持部件暂时耦合；

(e)将在完成(d)之后获得的所述框环与所述多个保持部件的耦合结构置于注塑模具中；以及

(f)在执行(e)之后，通过使用插入注塑方法形成将所述框环与所述保持部件耦合的中间部件，在所述插入注塑方法中，在所述框环与所述保持部件之间注塑熔融树脂。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述耦合部件中的至少一部分为经形成为圆柱形或容器的形式的螺母型耦合部件，且包含将所述耦合部件耦合到所述载体的阴螺纹部分及所述耦合部件的外部部分上的阳螺纹部分。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述耦合部件包括耦合头，所述耦合头具有大于所述阳螺纹部分的外直径以便限制相对于所述框环的耦合深度。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述耦合部件包括耦合头，所述耦合头具有大于所述阳螺纹部分的外直径以便限制相对于所述框环的耦合深度，其中所述耦合部件的所述耦合头具有通过使用扳手释放所述耦合部件相对于所述框环的耦合的结构。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述保持部件的所述多个耦合凹槽由经突起以面向所述框环的多个肋状物形成。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多个保持部件包括突起以面向所述框环的耦合突起。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多个保持部件包括突起以面向所述框环的耦合突起，其中所述保持部件的所述耦合突起在圆周方向上以两行延伸，其中所述耦合凹槽在所述耦合突起之间，且所述耦合突起的宽度朝向所述框环增加。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述保持部件包括突起以面向所述框环的耦合突起，其中所述保持部件的所述耦合突起包括延伸朝向所述框环的垂直部分及在所述框环的半径方向上从所述垂直部分延伸的水平部分。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括在执行(f)之前，(g)将具有圆柱形式的中空部件插入到以预定间隔形成的通孔中，以沿着所述框环的侧面在半径方向上穿过所述通孔。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括：

(h)在使用(f)中完成的所述保持环之后，使用机械工具来切割所述中间部件及所述保持部件的部分；

(i)移除所述中间部件及所述保持部件的附接到所述框环的剩余部分；以及

再次执行(d)、(e)、(f)及(b)以将所述框环再循环。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，进一步包括在执行(h)之后，(j)通过使所述耦合部件旋转而使所述耦合部件与所述框环变松；执行(i)；以及再次执行(c)、(b)、(d)、(e)及(f)以将所述框环再循环。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在(a)及(c)中，分别形成所述框环及所述保持部件，使得在所述框环及所述保持部件中的一者中形成插入突起，且在所述框环及所述保持部件中的另一者中形成插入有所述插入突起的插入凹槽，以及其中在(d)中，通过将所述插入突起插入到所述插入凹槽中，将所述框环与所述多个保持部件暂时耦合。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，在(f)中，在所述中间部件中形成用于将所述中间部件耦合到所述载体的固定孔。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，进一步包括(k)将螺旋线圈插入到所述中间部件的所述固定孔中，以在(f)中形成的所述中间部件的所述固定孔中形成阴螺纹部分。