[发明专利]一种碳骨架材料直接电镀的电镀方法

权利要求书

1.一种碳骨架材料直接电镀的电镀方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）碳化：将具有碳骨架结构的非金属材料放入真空炉中，在保护气氛作用下，在600℃～1000℃下焙烧2小时～10小时，即得到保留有碳骨架的碳化材料；

2）预电镀：采用所需镀种镀液工艺条件下的1/1000～1/10的电流密度下，将碳化材料进行电镀10分钟～30分钟；

3）再次电镀：采用所需镀种镀液工艺条件下的电流密度，将步骤2）电镀后的材料再次电镀1小时～10小时加厚镀层，得到电镀材料。

2.根据权利要求1所述的一种碳骨架材料直接电镀的电镀方法，其特征在于：在步骤1）之前还包括清洗步骤：将待电镀的具有碳骨架结构的非金属材料用清水进行清洗。

3.根据权利要求1或2所述的一种碳骨架材料直接电镀的电镀方法，其特征在于：步骤1）中，所述非金属材料是植物，所述非金属材料采用植物的根、茎、叶或果壳。

4.根据权利要求1或2所述的一种碳骨架材料直接电镀的电镀方法，其特征在于：所述非金属材料是具有碳骨架结构的植物纤维制品。

5.根据权利要求1或2所述的一种碳骨架材料直接电镀的电镀方法，其特征在于：所述非金属材料是具有碳骨架结构的高分子材料，所述高分子材料为酚醛树脂、呋喃树脂、聚丙烯腈、聚乙烯醇、聚氯乙烯或聚偏二氯乙烯共聚物。

6.根据权利要求1所述的一种碳骨架材料直接电镀的电镀方法，其特征在于：步骤1）中，所述保护气氛是惰性气氛或还原性气氛，所述惰性气氛是高纯氮或高纯氩中的一种；所述的还原性气氛是0～10%氢氩混合气或0～10%氢氮混合气中的一种。

7.根据权利要求1或6所述的一种碳骨架材料直接电镀的电镀方法，其特征在于：步骤1）中，所述非金属材料在焙烧过程中，在0℃～400℃时采用1℃/min～4℃/min的升温速率；在400℃～1000℃采用2℃/min～10℃/min的升温速率。

8.根据权利要求3所述的一种碳骨架材料直接电镀的电镀方法，其特征在于：当所述非金属材料为植物的叶时，在步骤2）碳化时，采用耐高温材料对所述植物的叶进行压制定型后进行碳化。

9.根据权利要求1所述的一种碳骨架材料直接电镀的电镀方法，其特征在于：步骤2）中，所述镀种是铜、镍、铬、锌、镉、锡、铅、铁、银、金、铂、铑、钯、铟中的一种或两种及两种以上的合金。

10.根据权利要求1所述的一种碳骨架材料直接电镀的电镀方法，其特征在于：步骤3）中，所述镀种是铜、镍、铬、锌、镉、锡、铅、铁、银、金、铂、铑、钯、铟中的一种或两种及两种以上的合金。