[发明专利]一种全压接式功率器件

权利要求书

1.一种全压接式功率器件，所述功率器件为平板压接式封装结构，其特征在于：所述功率器件包括从上到下依次设置的第一接触电极（7）、第一辅助件（2）、芯片（1）、第二辅助件（3）和第二接触电极（8）；与所述芯片（1）轴向垂直的方向上对称设有框架（6）；所述第一接触电极（7）和第二接触电极（8）通过壳体（9）互相连接，在第一辅助件（2）一侧依次设有导电触片（4）及弹簧件（5）； 

外界施加于所述功率器件的紧固力通过第一接触电极（7）、框架（6）和第二接触电极（8）来承受，所述芯片（1）的紧固力通过安装在第一接触电极（7）内的弹簧件（5）来提供。 

2.如权利要求1所述的全压接式功率器件，其特征在于，所述弹簧件（5）与导电触片（4）垂直设置。 

3.如权利要求2所述的全压接式功率器件，其特征在于，所述弹簧件（5）通过非焊接或烧结方式安装在导电触片（4）上。 

4.如权利要求1-3中任一项所述的全压接式功率器件，其特征在于，所述弹簧件（5）为蝶形弹簧或能够提供不小于1kN紧固力的弹簧组件。 

5.如权利要求2所述的全压接式功率器件，其特征在于，所述导电触片（4）采用具有高延展性及高电导率的金属片，包括铜、银和钼； 

所述导电触片（4）与第一辅助件（2）之间机械连接，且连接位置成凹陷状，所述凹陷状的面积由框架（6）和芯片（1）的尺寸决定； 

所述导电触片（4）与框架（6）之间为机械连接。 

6.如权利要求1所述的全压接功率器件，其特征在于，其中第一辅助件（2）和第二辅助件（3）采用与硅片热膨胀系数匹配的金属材质，包括钨和钼；所述第一辅助件（2）和第二辅助件（3）的形状均为方形薄片，厚度均为1-2mm。 

7.如权利要求1所述的全压接式功率器件，其特征在于，所述框架（6）与芯片（1）之间为机械装配；所述框架（6）采用纤维复合材料制成，能承受不小于100kN的压力，用于保持框架（6）的稳定性。 

8.如权利要求1所述的全压接式功率器件，其特征在于，所述芯片（1）为半导体材料片，包括至少一个绝缘栅双极晶体管IGBT或至少一个续流二极管FWD。 

9.如权利要求1所述的全压接式功率器件，其特征在于，在所述第一接触电极（7）和第二接触电极（8）的轴向垂直的方向上对称设有壳体（9）并通过壳体（9）互相连接； 

所述壳体（9）、第一接触电极（7）和第二接触电极（8）组成气密性组件。 

10.如权利要求1所述的全压接式功率器件，其特征在于，所述芯片（1）、第一辅助件 （2）、第二辅助件（3）、导电触片（4）、弹簧件（5）和框架（6）均被封装在气密性组件内。