[发明专利]一种用于结晶器的复合镀层材料制备方法无效
申请号: | 201310539078.6 | 申请日: | 2013-11-04 |
公开(公告)号: | CN103572354A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 虞雪君 | 申请(专利权)人: | 虞雪君 |
主分类号: | C25D15/00 | 分类号: | C25D15/00;B22D11/059 |
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地址: | 315194 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 结晶器 复合 镀层 材料 制备 方法 | ||
1.一种用于结晶器的复合镀层材料制备方法,采用直流复合电镀或者脉冲复合电镀,是镍基复合镀层的制造过程,其特征在于:包括以下步骤:
配制镍基复合镀液:
镍盐 350~450g/L
不溶性微粒或者纤维 200~300g/L
添加剂 100~150g/L
在20~80℃的温度范围内对配制好的复合镀液进行充分搅拌;
将经过除油、除氧化层、清洗等前处理的冶金连铸机结晶器放入镀槽中,将结晶器与电镀用电源连接;
打开电镀电源,在冶金连铸机结晶器表面直流电镀或者脉冲电镀镍基复合镀层或者镍合金基复合镀层。
2.根据权利要求1所述的用于结晶器的复合镀层材料制备方法,其特征在于:所述复合镀层材料,为镍基复合镀层材料或者镍合金基复合镀层材料,复合镀层材料是由基质金属及大量弥散分布于基质金属中的、对基质金属起强化或者减磨作用的微粒或者纤维构成;
所述镍基复合镀层的基质金属是金属镍,复合镀层中金属镍的体积百分含量在85~99%的范围;
所述镍合金基复合镀层的基质金属是镍基合金,镍基合金的体积百分含量在85~99%的范围,镍基合金是二元镍基合金,三元镍基合金和四元镍基合金。
3.根据权利要求1所述的用于结晶器的复合镀层材料制备方法,其特征在于:所述二元镍基合金,三元镍基合金和四元镍基合金的体积百分含量的比为1:1:2.5。
4.根据权利要求2所述的用于结晶器的复合镀层材料制备方法,其特征在于:镍基复合镀层以及镍合金基复合镀层中大量弥散分布于基质金属中的微粒或者纤维的种类至少是二种以上。
5.根据权利要求2所述的用于结晶器的复合镀层材料制备方法,其特征在于:微粒或者纤维的形状是不规则的任意形状。
6.根据权利要求2所述的用于结晶器的复合镀层材料制备方法,其特征在于:微粒或者纤维的尺寸是是纳米级大小。
7.根据权利要求2所述的用于结晶器的复合镀层材料制备方法,其特征在于:微粒或者纤维的成分是有机物或者是无机物。
8.根据权利要求2所述的用于结晶器的复合镀层材料制备方法,其特征在于:复合镀层中微粒或者纤维的体积百分含量在35-45%的范围。
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