[发明专利]一种合成半导体金刚石单晶的催化剂生产方法无效

专利信息
申请号: 201310539133.1 申请日: 2013-11-04
公开(公告)号: CN103801350A 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 熊科学 申请(专利权)人: 熊科学
主分类号: B01J27/22 分类号: B01J27/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315194 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 合成 半导体 金刚石 催化剂 生产 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于金属材料领域,特别是指一种合成半导体金刚石单晶的催化剂生产方法。

背景技术

含硼金刚石属于IIb型金刚石,具有良好的导热性、高温抗氧化性和优异的P型半导体性能,可用于制作在高温、高压、恶劣腐蚀、超大功率和强磁场等工作的半导体器件,如:半导体二极管、三极管等等。现使用的含硼金刚石均采用镍基催化剂,因此存在原材料成本高、制造工艺复杂、金刚石的杂质含量较高等缺点。

发明内容

本发明的目的是提供一种原材料来源广、工艺简单、成品率高、材料与制造成本低廉;合成的含硼金刚石单晶品质高的催化剂。

本发明是通过以下技术方案实现的:

一种合成半导体金刚石单晶的催化剂的生产方法,包括以下步骤:

1)按各材料的组成比例选料,其组成按重量百分比为,20-25%的镍7-10%的石墨、1.2-1.5%的锰、0.3-0.5%的铜、硼铁合金0.5-0.8%、碳化硼0.5-1.2%,余量为铁;所述硼铁合金与碳化硼的重量比为2∶3;并分别进行球磨粉碎成200-300目粉末;

2)用氢气保护在380℃处理8小时后进行二次球磨成低于150目的粉末;

3)按比例混料后在300-450Mpa下轧制成0.1-0.5mm的片状结构;

4)把粉末轧制的薄带在烧结炉中通入保护气氛加热,进行850~1000℃的低温烧结,保温时间不少于4小时后在保护气氛下进行二次轧制,压制压力为500-650Mpa;

5)去除片状催化剂的表面,除去污染物和氧化膜;

6)真空包装。

所述硼铁合金为高硼硼铁合金,其中,硼的重量百分比不低于30%。

所述的保护气氛可以采用氮气或氩气。

本发明的有益效果是:

与常规使用的镍基催化剂相比,原材料和制造成本大幅度下降。

具体实施方式

在本发明的各实施例中,其生产方法相同,有区别的是催化剂材料组成。

一种合成半导体金刚石单晶的催化剂,其组成按重量百分比为,20-25%的镍7-10%的石墨、1.2-1.5%的锰、0.3-0.5%的铜、硼铁合金0.5-0.8%、碳化硼0.5-1.2%,余量为铁;所述硼铁合金与碳化硼的重量比为2∶3。

所述硼铁合金为高硼硼铁合金,其中,硼的重量百分比不低于30%。

一种合成半导体金刚石单晶的催化剂的生产方法,包括以下步骤:

1)按各材料的组成比例选料,并分别进行球磨粉碎成200-300目粉末;

2)用氢气保护在380℃处理8小时后进行二次球磨成低于150目的粉末;

3)按比例混料后在300-450Mpa下轧制成0.1-0.5mm的片状结构;

4)把粉末轧制的薄带在烧结炉中通入氮气或氩气保护气氛加热,进行850~1000℃的低温烧结,保温时间不少于4小时后在保护气氛下进行二次轧制,压制压力为500-650Mpa;

5)去除片状催化剂的表面,除去污染物和氧化膜;

6)真空包装。

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