[发明专利]高弹力的弹片

说明书

技术领域

本发明涉及一种弹片，尤其涉及一种高弹力的弹片。

背景技术

手机弹片的作用在于将手机上的操作部与手机内部的电路板之间导通。通常弹片是焊接于电路板的表面焊点上，使弹片与电路板之间呈电连接。现有技术的公开一种弹片结构，请参考图1、图2所示，弹片包括焊接平面100、自焊接平面100的一端向上弯折形成的弹性凸起部200、自弹性凸起部200向上弯折形成的U型折弯部300、自U型折弯部300延伸而成的吸附平面400、自吸附平面400向上折弯形成的弧形接触面500、以及自焊接平面100的两侧对称弯折形成的两个向上延伸的夹板600。其中，焊接平面100用来黏着固定至电路板700上，使弹片能够焊固于电路板700上，实现两者的电连接。吸附平面400与焊接平面100相互平行且间隔一定距离，可供焊接机的吸嘴吸附。弧形接触面500高于吸附平面400，能够最先与对接元器件800弹性接触从而形成电性连接。由于弧形接触面500仅一端与吸附平面400连接，因此整个弹片的弹力不够，当操作人员在按下对接元器件800时，弧形接触面500很容易被按下并与焊接平面100接触，在弹片往复使用多次后，弹片容易产生变形，进而可能导致弧形接触面500难以恢复至初始位置，从而导致其与对接元器件800接触不良，进而影响操作的灵敏性和有效性。

发明内容

本发明的目的在于提出一种高弹力的弹片，其能增强弹片的弹力作用，保证弹片的弹力均匀。

本发明的另一个目的在于提出一种高弹力的弹片，可防止弹片被过度按压，避免弹片的变形损伤。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种高弹力的弹片，包括一焊接平面1、自所述焊接平面1的一端向上弯折形成的一U型折弯部3、自所述U型折弯部3延伸而成的一吸附平面4、自所述吸附平面4向上延伸形成的接触部5，在所述焊接平面1的两侧对称设置两个向所述接触部5的两侧延伸的夹板6，所述夹板6的高度低于所述接触部5的高度，所述接触部5靠近所述夹板6的两侧延伸设置有弹脚7，所述弹脚7的一端与所述接触部5连接，另一端与所述夹板6靠近所述接触部5的一侧弹性抵压。

作为一种优选方案，所述弹脚7包括垂直于所述接触部5的弹脚第一连接部71，所述弹脚第一连接部71远离接触部5的一端朝向所述焊接平面1延伸设置弹脚第二连接部72，所述弹脚第二连接部72远离弹脚第一连接部71的一端朝向所述焊接平面1延伸设置弹脚U型凸部73，所述弹脚U型凸部73的凸出部与所述夹板6的内侧弹性抵压。

优选的，所述弹脚第一连接部71和弹脚第二连接部72均平行于所述夹板6。

作为一种优选方案，所述接触部5高于所述吸附平面4，所述接触部5的宽度小于所述吸附平面4的宽度，在所述吸附平面4的靠近于所述接触部5的一端形成两个对称的台阶41。

作为一种优选方案，所述夹板6靠近所述吸附平面4的一端向所述吸附平面4的上表面延伸设置延长臂61，所述延长臂61的底部抵压于所述吸附平面4的相应的所述台阶41上。

作为一种优选方案，所述延长臂61的一端向所述吸附平面4的中部延伸设置挡部611。

作为一种优选方案，所述焊接平面1与所述U型折弯部3之间设置有弹性凸起部2。

作为一种优选方案，所述接触部5主体呈弧形结构。

作为一种优选方案，所述吸附平面4与所述焊接平面1相互平行且呈间隔设置。

作为一种优选方案，所述吸附平面4相对于所述焊接平面1呈倾斜设置。

作为一种优选方案，两个所述夹板6均垂直于所述焊接平面1。

相对于现有技术，本发明的有益效果：通过在接触部两侧设置与夹板弹性抵压的弹脚，增加接触部的接触弹力，弹力更加均匀，保证接触部在长期反复使用后仍然能保持原有的弹力，有效的防止接触部被过度按压，避免弹片的变形损伤。

附图说明

图1为现有技术的一种弹片的结构示意图；

图2为图1中所示的弹片的工作状态示意图；

图3为实施例所述的高弹力的弹片的结构示意图；

图4为实施例所述的高弹力的弹片的立体示意图。

图1至2中：

100、焊接平面；200、弹性凸起部；300、U型折弯部；400、吸附平面；500、弧形接触面；600、夹板；700、电路板；800、对接元器件；

图3至4中：