[发明专利]印刷电路板的制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2012年11月5日提交的韩国专利申请第10-2012-0124139号的权益，通过引用将其全部内容结合于本申请中。

技术领域

本发明涉及一种制造印刷电路板的方法，更具体地，涉及一种使用两个覆铜箔层压板制造印刷电路板的方法。

背景技术

印刷电路板（PCB）用于电子装置的部件安装和配线，并且通过将由铜等制成的薄板附接至酚醛树脂绝缘板或者环氧树脂绝缘板的一个表面、沿着电路的配线图案进行蚀刻（通过腐蚀除去而仅留下沿着线的电路）从而形成所需要电路、以及钻孔以附接和安装部件，来制造印刷电路板。

PCB分为配线仅形成在绝缘基板的一个表面上的单面PCB；配线形成在两个表面上的双面PCB；以及配线形成在多个层上的多层板（MLB）。

在过去，由于组成元件与电路图案比较简单，所以使用单面PCB，但是近来，随着电路的复杂性以及对电路的致密化与小型化的需要，所以主要使用双面PCB或者MLB。

以下将描述制造PCB的方法描述。

首先，通常，执行在覆铜箔层压板（CCL）中加工电镀通孔（PTH）的步骤。接着，执行使用铜电镀具有PTH的CCL并且填充PTH的步骤。接着，进行这样的曝光步骤：通过在镀铜CCL上层压干膜（DF）形成电路图像、在层压的DF上布置底片膜（未示出），并且照射紫外线（UV）射线。接着，进行使用显影液除去在曝光步骤中未固化的部分（未接收到光的部分）的显影步骤；并且进行使用蚀刻液从绝缘体的镀铜部分中除去未留下DF的部分的蚀刻步骤。接着，通过执行使用剥膜溶液将蚀刻过程中用作保护膜的DF去除的步骤，来获得最终完成的PCB。另外，通过再在最终完成的PCB上涂布绝缘层并且反复进行上述处理，来获得具有多层电路层的MLB。

然而，上述处理是用于制造单个完成的PCB的生产。为了增加生产产率，提供了通过在绝缘层的两个表面上叠层电路层并且切割绝缘层的中部来通过单个处理获得两个PCB的制造方法（韩国专利公开第10-2009-0093673，10-2010-0081525）。然而，在绝缘层的分开的表面上不存在分开的电路层，并且因此，应当再次执行在分开的表面上形成电路层的处理。

在韩国专利公开第10-2010-0110459号中，为了克服这个问题，提供了在无芯载体的上表面和下表面上形成电路层、进行增层处理以连续地形成绝缘层和第二电路层并且最终仅分开无芯载体的方法

然而，因为这个方法应当多次进行如上所述的增层处理，所以处理变得复杂，因此造成生产率劣化。

进一步，因为电路层应当首先形成在无芯载体的上表面和下表面上，所以无芯载体是绝对必要的，最终增加生产成本。

进一步，因为应当将经增层处理之后的印刷电路板与无芯载体分开，所以增加了处理步骤。

[相关技术文献]

[专利文献]

专利文献1：韩国专利公开第10-2009-0093673号

专利文献2：韩国专利公开第10-2010-0081525号

专利文献3：韩国专利公开第10-2010-0110459号

发明内容

为了克服上述问题创作了本发明，因此，本发明的目标在于提供一种制造印刷电路板的方法，该方法通过在两个覆铜箔层压板彼此结合的状态下加工通孔并且形成电路层，可以提供生产产率。

为了实现目标，根据本发明的一个方面，提供了一种制造印刷电路板的方法，包括步骤：（a）制备两个覆铜箔层压板，每个由绝缘层和层压在绝缘层的上表面和下表面的铜箔层组成；（b）在将覆铜箔层压板的下铜箔层设置为彼此面对之后使两个覆铜箔层压板结合；（c）加工通孔，该通孔穿过每个覆铜箔层压板的上铜箔层与绝缘层；（d）在通孔内部电镀填充通孔电极并且在覆铜箔层压板的外层上形成电路层；（e）使结合的覆铜箔层压板彼此分开；以及（f）图案化分开的覆铜箔层压板的下铜箔层。

进一步，在步骤（d）中，电路层的形成可以使用相减法、添加法、半添加法、或者改良的半添加（MSAP）法。

进一步，在步骤（b）中，通过插入中间的粘合部件，可以使两个覆铜箔层压板结合。

进一步，粘合部件可以布置在覆铜箔层压板的边缘。

进一步，步骤（f）可以由以下步骤组成：将干膜紧密粘附至下铜箔层的表面；通过曝光和显影在干膜上形成图案；以及蚀刻被干膜的图案暴露的部分并且除去干膜。