[发明专利]环境MEMS传感器三维柔性基板封装结构及制作方法

权利要求书

1. 一种环境MEMS传感器三维柔性基板封装结构，其特征在于：包括一柔性基板(1)，所述柔性基板(1)弯折成U型结构，所述U型结构具有一个弯折部和两个相对的平整部；

在一个平整部的柔性基板(1)内面上贴装有控制芯片(2)，与控制芯片(2)相对的另一个平整部的柔性基板(1)内面上贴装有环境MEMS传感芯片(3)，环境MEMS传感芯片(3)的感应部所面对的柔性基板(1)上设有开口(4)；

控制芯片(2)和环境MEMS传感芯片(3)与U型结构的柔性基板(1)内面电连接。

2.如权利要求1所述的环境MEMS传感器三维柔性基板封装结构，其特征在于：所述控制芯片(2)和环境MEMS传感芯片(3)在高度方向上重叠。

3.如权利要求2所述的环境MEMS传感器三维柔性基板封装结构，其特征在于：所述控制芯片(2)的背面和环境MEMS传感芯片(3)的背面粘合在一起。

4.如权利要求2或3所述的环境MEMS传感器三维柔性基板封装结构，其特征在于：所述控制芯片(2)通过倒装焊方式贴装在U型结构的柔性基板(1)内面上并和内面电连接。

5.如权利要求2或3所述的环境MEMS传感器三维柔性基板封装结构，其特征在于：所述环境MEMS传感芯片(3)通过引线键合方式与U型结构的柔性基板(1)内面电连接。

6.如权利要求1所述的环境MEMS传感器三维柔性基板封装结构，其特征在于：所述U型结构内填充有灌封料(5)。

7.如权利要求1所述的环境MEMS传感器三维柔性基板封装结构，其特征在于：所述U型结构的外表面上植有焊球(6)，所述焊球(6)电连接U型结构内的控制芯片(2)和环境MEMS传感芯片(3)。

8.一种环境MEMS传感器三维柔性基板封装结构的制作方法，其特征在于，包括下述步骤：

步骤一.提供柔性基板(1)，在柔性基板(1)偏离中央的一侧部位开开口(4)；

步骤二.在柔性基板(1)的一个面上贴装环境MEMS传感芯片(3)，使得环境MEMS传感芯片(3)的感应部对准柔性基板(1)上的开口(4)；在贴装环境MEMS传感芯片(3)的柔性基板(1)同一个面上背离环境MEMS传感芯片(3)的那一侧部位贴装控制芯片(2)；完成控制芯片(2)和环境MEMS传感芯片(3)与柔性基板(1)贴装面的电连接；

步骤三.将贴装有控制芯片(2)和环境MEMS传感芯片(3)的柔性基板(1)的那一面向内弯折，形成U型结构；弯折后，控制芯片(2)位于U型结构的一个平整部的柔性基板(1)内面上，而环境MEMS传感芯片(3)位于与控制芯片(2)相对的另一个平整部的柔性基板(1)内面上；

步骤四.在上述形成的U型结构内填充灌封料(5)进行塑封；

步骤五.在上述形成的U型结构的外表面上植焊球(6)，使得焊球(6)电连接U型结构内的控制芯片(2)和环境MEMS传感芯片(3)。

9.如权利要求8所述的环境MEMS传感器三维柔性基板封装结构的制作方法，其特征在于：所述步骤二中，控制芯片(2)通过倒装焊方式贴装在柔性基板(1)的贴装面上并和柔性基板(1)电连接；环境MEMS传感芯片(3)通过引线键合方式与柔性基板(1)的贴装面电连接。

10.如权利要求8所述的环境MEMS传感器三维柔性基板封装结构的制作方法，其特征在于：所述步骤三中，弯折形成U型结构后，还包括将控制芯片(2)的背面和环境MEMS传感芯片(3)的背面粘合在一起的步骤。