[发明专利]一种亚氨基二磺酸铵镀银电镀液及电镀方法

权利要求书

1.一种亚氨基二磺酸铵镀银电镀液，其特征在于，包括含量为30～50g/L的硝酸银、含量为120～160g/L的亚氨基二磺酸铵、含量为90～130g/L的硫酸铵、含量为6～12g/L的氨基酸和含量为3～6g/L的吡啶类化合物。

2.根据权利要求1所述的亚氨基二磺酸铵镀银电镀液，其特征在于，包括含量为45g/L的硝酸银、含量为140g/L的亚氨基二磺酸铵、含量为110g/L的硫酸铵、含量为8g/L的氨基酸和含量为4g/L的吡啶类化合物。

3.根据权利要求1所述的亚氨基二磺酸铵镀银电镀液，其特征在于，所述氨基酸选自组氨酸、谷氨酸和蛋氨酸中的一种或至少两种。

4.根据权利要求1所述的亚氨基二磺酸铵镀银电镀液，其特征在于，所述吡啶类化合物选自吡啶、2,2′-联吡啶、4,4′-联吡啶、烟酸、异烟酸、柠嗪酸、异烟肼中的一种或至少两种。

5.一种使用权利要求1所述的亚氨基二磺酸铵镀银电镀液电镀的方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）配制电镀液：在水中溶解各原料组分形成电镀液，所述每升电镀液含有30～50g硝酸银、120～160g亚氨基二磺酸铵、90～130g硫酸铵、6～12g氨基酸和3～6g吡啶类化合物；

（2）以铜板作为阴极，对阴极进行预处理；

（3）以银板作为阳极，将阳极和经过预处理的阴极置入所述电镀液中通入电流进行电镀。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述预处理具体为将阴极用酸浸渍后用去离子水冲洗，再置入镍电镀液中进行镀镍，将镀镍后的阴极浸入含银溶液中。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述含银溶液包括含量为10～15g/L的硝酸银、含量为200～220g/L的硫尿；所述含银溶液被浸入时的温度为20～30℃，pH为4～6。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述镍电镀液包括含量为220～240g/L的硫酸镍、含量为30～40g/L的氯化镍、含量为60～70g/L的柠檬酸钠、含量为30～35g/L的亚磷酸，所述镍电镀液进行电镀的温度为60～70℃，pH为2～3，平均电流密度为0.1～0.3A/dm²。

9.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，其特征在于，所述步骤（3）中电流为单脉冲方波电流，脉宽为1～4ms，占空比为5～15%，平均电流密度为0.2～0.8A/dm²；所述电镀液的pH为8～9.5，电镀液的温度为15～30℃。

10.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述阴极与阳极的面积比为1：（0.5～1.5），所述银板数量为2块。