[发明专利]聚氨酯基压敏胶粘剂和使用所述压敏胶粘剂的表面保护膜有效
申请号: | 201310545410.X | 申请日: | 2013-11-06 |
公开(公告)号: | CN103805119B | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 佐佐木翔悟;伊关亮;内田翔;安藤雅彦 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J175/04 | 分类号: | C09J175/04;C09J7/38 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 杨海荣;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压敏胶粘剂 聚氨酯基 表面保护膜 聚氨酯基树脂 胶粘剂 多官能异氰酸酯化合物 压敏胶粘剂层 组合物固化 电子构件 防劣化剂 光学构件 多元醇 | ||
本发明涉及聚氨酯基压敏胶粘剂和使用所述压敏胶粘剂的表面保护膜。本发明提供一种在防胶粘剂残渣的性质方面极其优异的聚氨酯基压敏胶粘剂。本发明还提供一种在其压敏胶粘剂层中使用这种聚氨酯基压敏胶粘剂的表面保护膜,所述表面保护膜在防胶粘剂残渣的性质方面极其优异。本发明还提供贴附有这种表面保护膜的光学构件或电子构件。所述聚氨酯基压敏胶粘剂是包含聚氨酯基树脂的聚氨酯基压敏胶粘剂,其中:所述聚氨酯基树脂包含通过将含有多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物固化而得到的聚氨酯基树脂;且所述聚氨酯基树脂含有防劣化剂。
技术领域
本发明涉及聚氨酯基压敏胶粘剂。常规的聚氨酯基压敏胶粘剂通常已知易于造成胶粘剂残渣。然而,本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂在防胶粘剂残渣的性质方面极其优异。本发明还涉及使用这种聚氨酯基压敏胶粘剂的表面保护膜。本发明的表面保护膜包含基材层和压敏胶粘剂层并优选用于例如其中将所述膜贴附到光学构件或电子构件的表面以对所述表面进行保护的应用中。
背景技术
光学构件和电子构件如LCD、有机EL显示器、使用这种显示器的触控面板、照相机的透镜部分和电子装置可以各自具有通常贴附到其露出表面侧的表面保护膜以防止在加工、组装、检查、输送等时在其表面上发生瑕疵。当不需要表面保护时,将这种表面保护膜从光学构件或电子构件剥离。
在越来越多的情况中,从光学构件或电子构件的制造步骤,经过组装步骤、检查步骤、输送步骤等,直至最终发货,将同一表面保护膜连续用作这种表面保护膜。在许多这种情况中,在各个步骤中将这种表面保护膜手工贴附、剥离并重新贴附。
当手工贴附表面保护膜时,可能在被粘物与表面保护膜之间卷入气泡。因此,已经报道了一些用于提高表面保护膜的润湿性以使得在贴附时不会卷入气泡的技术。例如,已知在压敏胶粘剂层中使用具有高湿润速率的硅树脂的表面保护膜。然而,当将硅树脂用于压敏胶粘剂层中时,其压敏胶粘剂成分易于污染被粘物,从而在将表面保护膜用于保护需要特别低污染的构件如光学构件或电子构件的表面时造成问题。
作为源自其压敏胶粘剂成分的污染较少的表面保护膜,已知在压敏胶粘剂层中使用丙烯酸类树脂的表面保护膜。然而,在压敏胶粘剂层中使用丙烯酸类树脂的表面保护膜的润湿性差,因此,当手工贴附表面保护膜时,可能在被粘物与表面保护膜之间卷入气泡。另外,当将丙烯酸类树脂用于压敏胶粘剂层中时,存在剥离时易于产生胶粘剂残渣的问题,从而在将表面保护膜用于保护特别不期望引入异物的构件如光学构件或电子构件的表面时造成问题。
作为能够实现优异润湿性与低污染性和胶粘剂残渣减少两者的表面保护膜,最近已报道了在压敏胶粘剂层中使用聚氨酯基树脂的表面保护膜(参见例如日本特开2006-182795号公报)。
然而,常规的聚氨酯基压敏胶粘剂通常已知易于造成胶粘剂残渣。例如,当在将压敏胶粘剂贴附到被粘物之后在加热状态下保存所述压敏胶粘剂时,产生如下问题。在被粘物上易于产生胶粘剂残渣。
特别地,用于光学构件或电子构件的表面保护的表面保护膜需要具有极高的防胶粘剂残渣的性质,因为在被粘物上的胶粘剂残渣大大影响产品的品质。
发明内容
本发明的目的是提供一种防胶粘剂残渣的性质极其优异的聚氨酯基压敏胶粘剂。本发明的另一个目的是提供将这种聚氨酯基压敏胶粘剂用于其压敏胶粘剂层中的表面保护膜,所述表面保护膜的防胶粘剂残渣的性质极其优异。本发明的另一个目的是提供一种贴附有这种表面保护膜的光学构件或电子构件。
本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂是包含聚氨酯基树脂的聚氨酯基压敏胶粘剂,其中:
所述聚氨酯基树脂包含通过将含有多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物固化而得到的聚氨酯基树脂;且
所述聚氨酯基树脂含有防劣化剂。
在优选实施方式中,所述防劣化剂相对于所述多元醇(A)的含量为0.01重量%~20重量%。
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