[发明专利]层叠板、覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板等的制造中所用的层叠板及覆金属层叠板、以及使用它们制造的印制电路板及多层印制电路板。

背景技术

以往，作为满足低热膨胀性等的层叠板开发过各种产品。

例如，专利文献1中记载的层叠板是通过将含有给定的双马来酰亚胺衍生物的热固化性树脂组合物向纤维片状强化基材上浸渗、涂布，进行乙阶化而得到预浸渍件后，使用该预浸渍件进行层叠成形而得到。

另外，专利文献2中记载的层叠板是通过将含有给定的热固化性树脂和熔融二氧化硅的热固化性树脂组合物向基材上浸渗或涂布，得到预浸渍件后，将该预浸渍件层叠给定的片数而形成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本特开2011-195476号公报

专利文献2日本特开2012-52110号公报

但是，特别是对于CSP(chip size package)等封装件中所用的层叠板，从生产性及连接可靠性的观点考虑，不仅要求降低热膨胀率(CTE：coefficient of thermal expansion)，还要求提高弹性模量。要实现该要求，可以考虑增加树脂组合物中的无机填充材料的配合量，然而在实际中会因树脂组合物的增稠而使生产性降低，因此在无机填充材料的增量方面存在极限。

另外，如果只是单纯地增加无机填充材料的量，则容易使树脂与无机填充材料分离而在层叠板中产生外观不良。

发明内容

本发明是鉴于上述的问题而完成的，其目的在于，提供可以降低热膨胀率、提高弹性模量并且外观良好的层叠板、覆金属层叠板、印制电路板及多层印制电路板。

本发明的层叠板的特征在于，是使包括含有无机填充材料的无机成分及有机成分的树脂组合物向基材浸渗的同时加热加压而形成的层叠板，其中相对于所述层叠板的总量含有5～20质量％的所述有机成分，并且含有选自平均粒径小于0.2μm的第一填充材料、平均粒径为0.2μm以上且小于1.0μm的第二填充材料、平均粒径为1.0μm以上的第三填充材料中的至少2种以上的填充材料作为所述无机填充材料。

所述层叠板中，所述无机填充材料优选含有Si成分。

所述层叠板中，所述层叠板的热分解温度(5％重量减少温度)优选为400℃以上。

所述层叠板中，所述层叠板的玻璃化温度(Tg)优选为250℃以上。

所述层叠板中，所述有机成分优选含有150℃下的ICI粘度为0.3Pa·s以下的树脂。

所述层叠板中，所述基材的厚度优选为10～200μm。

本发明的覆金属层叠板的特征在于，在所述层叠板的两面或一面层叠金属箔而形成。

本发明的印制电路板的特征在于，在所述层叠板或所述覆金属层叠板的两面或一面设置导体图案而形成。

本发明的多层印制电路板的特征在于，使用所述印制电路板设置至少3层以上的所述导体图案的层而形成。

根据本发明，可以降低热膨胀率，提高弹性模量，并且获得良好的外观。

附图说明

图1是表示本发明的层叠板的一例的图，(a)是双面覆金属层叠板的剖面图，(b)是单面覆金属层叠板的剖面图，(c)是没有层叠金属箔的层叠板的剖面图。

其中，1树脂组合物，2基材，3层叠板

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行说明。

本发明的层叠板是将1片或多片的预浸渍件4叠加，对其进行加热加压而形成。另外，本发明的覆金属层叠板是在上述的层叠板3的两面或一面层叠金属箔5而形成。即，通过在将1片预浸渍件4或多片预浸渍件4叠加而得的材料的两面叠加金属箔5，对其进行加热加压，可以形成如图1(a)所示的双面覆金属层叠板。另外，通过在将1片预浸渍件4或多片预浸渍件4叠加而得的材料的一面叠加金属箔5，对其进行加热加压，可以形成如图1(b)所示的单面覆金属层叠板。作为上述的金属箔5，例如可以使用铜箔、铝箔、不锈钢箔等。而且，图1(c)中所示的是没有层叠金属箔5的层叠板。

上述的预浸渍件4可以通过使树脂组合物1向基材2浸渗的同时将其加热干燥到变为半固化状态(乙阶状态)来制造。

作为上述的基材2，例如可以使用玻璃布、玻璃纸、玻璃纤维毡等那样由无机纤维构成的材料、芳纶布等那样由有机纤维构成的材料。基材2的厚度优选为10～200μm。像这样，通过使基材2的厚度为10μm以上，可以进一步提高层叠板3的弹性模量。另外，通过使基材2的厚度为200μm以下，可以实现封装件的薄型化。