[发明专利]一种便于注塑的引线框架

说明书

技术领域

本发明具体涉及引线框架，特别涉及一种便于注塑的引线框架。

背景技术

随着电子行业的发展，半导体器件采用塑料封装形式的愈来愈多，这就需要适应各种不同型号塑封器件的引线框架，引线框架必须适应塑封半导体器件的散热、导电和承载大功率芯片的要求。引线框架在注塑时会受到阻力，致使塑封效果不好，影响使用。

发明内容

本发明要解决的问题是提供一种结构简单便于注塑、散热效果好且节省材料的引线框架。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案是：一种便于注塑的引线框架，其长度为171mm，宽度为30.3mm，由十六个引线框单元通过连接筋单排连接组成，所述引线框单元包括基体和引线脚，所述基体和引线脚通过键合部连接，所述键合部表面设有塑封槽，所述基体包括载片区和散热片，所述载片区设有至少二十五个凸台，所述引线脚设有三条，所述引线脚的宽度为0.35mm，所述载片区设有至少三个注塑凹槽，载片区一侧设有散热槽，所述散热槽内填充有散热条。

作为本发明的进一步改进，所述载片区的宽度为6.3mm，长度为7.3mm。所述引线脚的厚度为0.5mm，所述散热片的厚度为0.5mm，所述载片区的厚度为1.3mm。所述引线框单元之间设有定位孔，所述定位孔的孔径为2mm，所述散热片上设有定位孔，所述定位孔的孔径为2.1mm。

本发明与现有技术相比，具有以下优点。

（一）、一种便于注塑的引线框架，其长度为171mm，宽度为30.3mm，由十六个引线框单元通过连接筋单排连接组成，所述引线框单元包括基体和引线脚，所述基体和引线脚通过键合部连接，所述键合部表面设有塑封槽，所述基体包括载片区和散热片，所述载片区设有至少二十五个凸台，凸台的存在使得引线框头部为厚薄交错型，同样起到注塑时减少阻力的效果，节约了材料，减少了支出且便于散热。所述引线脚设有三条，所述引线脚的宽度为0.35mm，引线脚的宽度比正常的引线脚要小，节省了生产用材料，又可以保证引线框架的正常使用。所述载片区设有至少三个注塑凹槽，载片区一侧设有散热槽，所述散热槽内填充有散热条。保证引线框架的散热效果，避免因散热不及时造成引线框架不能正常使用。

作为本发明的进一步改进，所述载片区的宽度为6.3mm，长度为7.3mm。所述引线脚的厚度为0.5mm，所述散热片的厚度为0.5mm，合理的设计引线脚和散热片的厚度，避免了材料的多余使用。所述载片区的厚度为1.3mm。载片区的厚度相对一般引线框架的大，保证了散热效果。所述引线框单元之间设有定位孔，所述定位孔的孔径为2mm，所述散热片上设有定位孔，所述定位孔的孔径为2.1mm。不同位置的定位孔孔径不同，便于固定本引线框架。

附图说明

图1为本发明便于注塑的引线框架的结构示意图。

图2为本发明便于注塑的引线框架的右视图。

图中：1-引线框单元，2-连接筋，3-基体，4-引线脚，5-键合部，6-塑封槽，7-载片区，8-散热片，9-凸台，10-注塑凹槽，11-散热条，12-1定位孔，12-2定位孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的解释说明。

如图1和图2所示，一种便于注塑的引线框架，其长度为171mm，宽度为30.3mm，由十六个引线框单元1通过连接筋2单排连接组成，引线框单元1包括基体3和引线脚4，基体3和引线脚4通过键合部5连接，键合部5表面设有塑封槽6，基体3包括载片区7和散热片8，载片区7设有二十五个凸台9，引线脚4设有三条，引线脚4的宽度为0.35mm，载片区7设有三个注塑凹槽10，载片区7一侧设有散热槽，散热槽内填充有散热条11。载片区7的宽度为6.3mm，长度为7.3mm。引线脚4的厚度为0.5mm，散热片8的厚度为0.5mm，载片区7的厚度为1.3mm。引线框单元1之间设有定位孔12-1，定位孔12-1的孔径为2mm，散热片7上设有定位孔12-2，定位孔12-2的孔径为2.1mm。

本申请内容为本发明的示例及说明，但不意味着本发明可取得的优点受此限制，凡是本发明实践过程中可能对结构的简单变换、和/或一些实施方式中实现的优点的其中一个或多个均在本申请的保护范围内。