[发明专利]一种LED的检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED故障检测技术领域，确切地说是一种LED的检测方法。

背景技术

随着LED技术的不断发展和完善，LED以其体积小、响应快、寿命长、可靠性高、功耗低等优点已广泛应用于指示、显示、普通照明等领域，随着其应用范围的不断扩大，提高LED产品的可靠性和稳定性，降低其生产成本成为不可忽视的问题，因此LED生产过程中的质量检测显得尤为重要。

目前对LED的检测主要集中在封装前的晶片检测及封装完成后的成品检测。已有的LED检测方法主要有接触式检测和非接触式检测两大类。接触式检测方法包括常规的电学测量方法、四探针法…、Van der Pauw法、OBIC(opticalbeam induced current)法等。常规的电学测量方法，可以注入电流使LED发光，或者通过测量LED管脚之间的电阻来检测，还可以通过二极管电流电压关系来检测pn结参数。接触式检测方法要求检测探针和被测样品直接接触，检测效率低，不仅探针有损耗，同时很可能在检测过程中造成芯片污染，甚至划伤以至报废，通常只能抽检芯片，不适用于大批量生产的在线应用。非接触式检测方法包括无线探针板法、激光SQUID(超导量子干涉仪)法等。无线探针板法需要在晶片上增加额外的发送接收电路实现晶片功能的检测，成本高且效率低。激光SQUID法通过非接触测量光电流产生的磁场分布来实现pn结的检测，但由于磁场变化极其微弱，必须采用超导量子磁强计(SQUID)，检测仪器系统构成非常复杂，且价格昂贵。上面所述的两类检测方法主要用于LED外延片，芯片和成品检测，目前国内外还没有适合在封装过程中对LED半成品进行检测的方法。

需要一种基于pn结光生伏特效应的LED非接触检测方法，在LED引脚式封装过程中，通过测量微电流LED在焊接连接的引线支架中产生的短路电流，检测压焊工艺中、后LED功能状态及芯片与引线支架的电气连接情况。根据LED封装支架结构，采用互感原理测量光生短路电流，检测中不接触LED芯片表面，在封装过程中就能对LED半成品进行快速检测。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是通过测量光照射LED芯片在焊接连接的引线支架中产生的短路电流，检测压焊工艺中、后LED芯片功能状态及芯片与引线支架的电气连接情况，提供可以在封装过程中对LED半成品进行检测的一种方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种LED的检测方法，所述方法包括如下步骤：

步骤1：LED在引脚封装时，通过电夹对在支架上形成回路LED通电；

步骤2：处理器通过控制电夹微电流和收集传感器采集LED磁感信号，判断LED是否存在短路；

步骤3：根据收到的短路信息定位半成品的LED位置，并将半成品LED的信息位置显示到显示屏。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述处理器包含CPU、模数转换电路、微电流源，其中微电流源输出端与模数转换电路相连，CPU的输出端分别与模数转换电路、微电流源、显示屏相连。

进一步，处理器通过控制电夹微电流和收集传感器采集LED磁感信号，判断LED是否存在短路，详细步骤如下：

处理器中的CPU把微电流源经过模数转换电路控制微电流在支架上；

当传感器采集到LED芯片的微电流形成的磁感信号，将所述磁感信号发送给处理器中CPU；

CPU根据磁感信号的大小，判断是否小于标准值，如果否，则结束当前步骤，如果是，则执行步骤3。

进一步，所述传感器未读取LED上芯片任何信息，根据传感器位置信息生成LED位置信息输出到显示屏。

进一步，步骤2中的传感器是磁传感器，所述磁传感器是位于支架下每个LED芯片上。

本发明的有益效果是：通过本技术方案在焊接连接的引线支架中产生的短路电流，检测压焊工艺中、后LED芯片功能状态及芯片与引线支架的电气连接情况，提供可以在封装过程中对LED半成品进行检测的一种方法。

附图说明

图1为本发明LED的检测方法流程图；

图2为本发明LED的检测原理框架图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

如图1所示，为本发明LED的检测方法流程图，包括如下步骤：

步骤1：LED在引脚封装时，通过电夹对在支架上形成回路LED通电；