[发明专利]水下自动焊接维修设备控制装置

权利要求书

1.一种水下自动焊接维修设备控制装置，其特征在于，包括：

主轴和分别安装在主轴的两端的气囊支架，每个气囊支架上均设有气囊，且两个气囊支架之间形成一作业空间，该作业空间内设有一可轴向移动的筒体，所述筒体上设有一进气管和一排水管，所述排水管连通作业空间和位于气囊支架外侧的工作水环境，所述筒体内设有一焊接装置；

气罐，所述气罐分别连接第一、第二、第三两位三通阀，所述第一两位三通阀与气囊相连接，用于给气囊供气；所述第二两位三通阀通过进气管与作业空间相连接；所述第三两位三通阀与一设在排水管上的两位三通气控阀相连接，用于控制两位三通气控阀的通或断；

驱动气缸，用于驱动所述筒体的移动，该驱动气缸通过一三位五通阀与气罐相连接；

PC工作站，与一PLC控制模块相连接，该PLC控制模块分别与所述第一、第二、第三两位三通阀、以及三位五通阀相连接。

2.根据权利要求1所述的水下自动焊接维修设备控制装置，其特征在于：每个气囊支架上均设有两个气囊，所述第一两位三通阀的输出端与每个气囊之间均设有一与PLC控制模块相连接第五两位三通阀。

3.根据权利要求1所述的水下自动焊接维修设备控制装置，其特征在于：所述气罐与第二两位三通阀之间设有一加热装置，该加热装置与PLC控制模块相连接。

4.根据权利要求1所述的水下自动焊接维修设备控制装置，其特征在于：所述筒体内部为一密封舱，该密封舱内设有一压力传感器，所述气罐通过一第六两位三通阀与密封舱相连接，所述压力传感器、第六两位三通阀与PLC控制模块相连接。

5.根据权利要求4所述的水下自动焊接维修设备控制装置，其特征在于：所述第六两位三通阀还与一可调溢流阀相连接。

6.根据权利要求1所述的水下自动焊接维修设备控制装置，其特征在于：所述筒体内设有一三自由度运动机构，该三自由度运动机构包括由周向电机驱动的周向运动机构、由轴向电机驱动的轴向运动机构、以及由径向电机驱动的径向运动机构，所述轴向运动机构与周向运动机构相连接，所述径向运动机构安装在轴向运动机构上，所述焊接装置安装在径向运动机构上；所述周向电机、轴向电机、径向电机分别通过一电机驱动器与PLC控制模块相连接。

7.根据权利要求1所述的水下自动焊接维修设备控制装置，其特征在于：所述焊接装置包括焊接模块、由气动马达驱动的打磨模块、以及用于切换焊接模块和打磨模块的摆动气缸，所述气动马达通过第一两位五通阀与气罐相连接，所述摆动气缸通过第二两位五通阀与气罐相连接，所述第一、第二两位五通阀均与PLC控制模块相连接。

8.根据权利要求7所述的水下自动焊接维修设备控制装置，其特征在于：所述气罐与第二两位五通阀之间还设有一与PLC控制模块相连接的电气比例阀。

9.根据权利要求7所述的水下自动焊接维修设备控制装置，其特征在于：所述焊接模块包括送丝机、与送丝机相连接的送丝嘴、以及与送丝嘴相对设置的焊炬，所述焊接模块上设有一抽吸管，该抽吸管经过一过滤装置后与一真空泵相连接，所述送丝机、焊炬和真空泵均与PLC控制模块相连接。

10.根据权利要求1所述的水下自动焊接维修设备控制装置，其特征在于：所述主轴两端还设有两个分别位于气囊支架外侧的导向支架，所述导向支架的外周设有多个压紧定位气缸，所述气罐通过第三两位五通阀后分别与多个压紧定位气缸相连接，所述第三两位五通阀与PLC控制模块相连接。

11.根据权利要求1所述的水下自动焊接维修设备控制装置，其特征在于：还包括一现场触摸屏、以及与该现场触摸屏相连接的现场工控机，所述现场工控机与PLC控制模块相连接。

12.根据权利要求11所述的水下自动焊接维修设备控制装置，其特征在于：所述焊接装置还包括一高速CCD相机，所述现场工控机中设有一视频采集卡，所述高速CCD相机与该视频采集卡相连接；所述PC工作站还分别与输入设备、第一显示器、以及第二显示器相连接。