[发明专利]一种便于封装的塑封引线框架

说明书

技术领域

本发明涉及到一种塑封引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种塑封引线框架。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种便于封装的塑封引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包括基体和引线脚，基体和引线脚连接处打弯，所述引线脚设有键合区，键合区设有两道压痕。

作为本发明的进一步改进，所述基体分为散热片和载片区。

作为本发明的进一步改进，所述散热片中央设有圆孔。

作为本发明的进一步改进，所述载片区设有U型槽。

采用上述结构，其有益效果在于：该引线框架在引线脚的键合区增加两道压痕，便于键合区打线时找准基点，使得封装效率高，同时此框架散热效果好，定位准确。

附图说明

图1为本发明塑封引线框架的结构示意图。

图中：1-引线框单元，2-基体，3-引线脚，4-键合区，5-压痕，6-散热片，7-载片区，8-圆孔，9-U型槽。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步详细的说明。

如图1所示，一种便于封装的塑封引线框架，由多个引线框单元1单排组成，引线框单元1宽度为11.405±0.03mm，各引线框单元1之间通过连接筋相互连接，引线框单元1包括基体2和引线脚3，基体2厚度为1.27±0.015mm，引线脚3厚度为0.38±0.015mm，基体2和引线脚3连接处打弯，使得基体2和引线脚3平面相距2.67±0.1mm，所述引线脚3设有键合区4，键合区4设有两道压痕5，所述压痕5深0.05mm，宽1.23±0.05mm，所述基体1分为散热片6和载片区7，所述散热片6中央设有圆孔8，圆孔8直径为3.85±0.05mm，所述载片区7设有U型槽9。

该引线框架在引线脚的键合区增加两道压痕，便于键合区打线时找准基点，使得封装效率高，同时此框架散热效果好，定位准确。

任何采用与本发明相类似的技术特征所设计的引线框架将落入本发明的保护范围之内。