[发明专利]一种带麻点的塑封引线框架

说明书

技术领域

本发明涉及到一种塑封引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种带麻点的塑封引线框架。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种带麻点的塑封引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元包括基体和引线脚，基体和引线脚连接处打弯，所述基体设有散热片和粘片区。

作为本发明的进一步改进，所述粘片区设有200-250个均匀分布的麻点。

作为本发明的进一步改进，所述散热片厚度为0.4mm。

作为本发明的进一步改进，所述引线框单元之间设有定位孔。

采用上述结构，其有益效果在于：该引线框架散热片设计加厚，散热效果更好，使引线框架能够应用于长时间工作的、大功率高温电器设备中，粘片区的麻点设计能够增加芯片的焊接强度。

附图说明

图1为本发明塑封引线框架的结构示意图。

图中：1-引线框单元，2-基体，3-引线脚，4-散热片，5-粘片区，6-麻点，7-定位孔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步详细的说明。

如图1所示，一种带麻点的塑封引线框架，由多个引线框单元1单排组成，各引线框单元1之间通过连接筋相互连接，引线框单元1的宽度为17±0.02mm，所述引线框单元1包括基体2和引线脚3，基体2厚度为1.2mm，引线脚3厚度为0.5mm，基体2和引线脚3连接处打弯，使得基体2和引线脚3相距2.5±0.05mm，所述基体2设有散热片4和粘片区5，所述粘片区5设有200-250个均匀分布的麻点6，所述麻点6的尺寸为0.1*0.1*0.1mm，所述散热片4厚度为0.4mm，所述引线框单元1之间设有定位孔7，定位孔7的直径为2±0.05mm。

该引线框架散热片设计加厚，散热效果更好，使引线框架能够应用于长时间工作的、大功率高温电器设备中，粘片区的麻点设计能够增加芯片的焊接强度。

任何采用与本发明相类似的技术特征所设计的引线框架将落入本发明的保护范围之内。