[发明专利]一种带U型槽的塑封引线框架

说明书

技术领域

本发明涉及到一种塑封引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种带U型槽的塑封引线框架。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种带U型槽的塑封引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元包括基体和引线脚，基体和引线脚连接处打弯，所述基体设有散热片和载片体。

作为本发明的进一步改进，所述载片体设有U型槽。

作为本发明的进一步改进，所述散热片设有圆孔。

作为本发明的进一步改进，所述引线框单元之间设有定位孔。

采用上述结构，其有益效果在于：该引线框架通用性强，广泛应用于较大功率的、温度较高的线路板上，载片体的中间U型槽的设计可以防止焊料溢出，散热片中间的圆孔用于将产品固定在线路板上，减少震动。

附图说明

图1为本发明塑封引线框架的结构示意图。

图中：1-引线框单元，2-基体，3-引线脚，4-散热片，5-载片体，6-U型槽，7-圆孔，8-定位孔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步详细的说明。

如图1所示，一种带U型槽的塑封引线框架，由多个引线框单元1单排组成，各引线框单元1之间通过连接筋相互连接，引线框单元1的宽度为11.405±0.025mm，所述引线框单元1包括基体2和引线脚3，基体2厚度为1.27±0.015mm，引线脚3厚度为0.381±0.015mm，基体2和引线脚3连接处打弯，基体2平面和引线脚3平面相距2.67±0.1mm，所述基体2设有散热片4和载片体5，所述载片体5设有U型槽6，所述散热片4设有圆孔7，圆孔7直径为3.84±0.04mm，所述引线框单元1之间设有定位孔8，定位孔8直径为1.52±0.04mm。

该引线框架通用性强，广泛应用于较大功率的、温度较高的线路板上，载片体的中间U型槽的设计可以防止焊料溢出，散热片中间的圆孔用于将产品固定在线路板上，减少震动。

任何采用与本发明相类似的技术特征所设计的引线框架将落入本发明的保护范围之内。