[发明专利]软性热传递组件

说明书

技术领域

本发明有关于吸热元件，尤指一种软性热传递组件。

背景技术

一般的移动电子装置(例如笔记型电脑或者是智能型手机)，其内所设置的IC集成电路中包含电晶体等主动元件，当该些主动元件执行运算程序时会产生热能。随着移动电子装置性能需求的增加，IC集成电路中也必需设置已多的电晶体，因此发热量也越来越大，但晶片面积并未对应增加，其造成电子元件的发热密度增加，发热机件过热的问题即伴随产生。根据10℃理论，当发热机件的温度每升高10℃，其有效寿命则会相对减半，由此可见电产品温控的重要性。

根据统计，因热所致的损坏占电子元件故障因素的过半。温度过高除了会造成半导体元件的损毁，也会造成电子元件可靠度降低及运作效能下降。特别是近年来电子产品不断朝高性能化、高速度化及轻薄短小化的趋势发展，电子产品的散热问题更成为相关产品的技术瓶颈与不可或缺的一环。因此必需寻求封装层级、印刷电路板层级以及系统层级的整体热问题解决方案。

由于发热元件(例如CPU)与金属散热器皆为固体，以微观的角度而言，二者的表面存在相当多的孔洞、缺陷及刮痕，因此在组装时容易造成空气留存其中，由于空气的热传效率不佳，故会降整体的热传效率。

现今的移动电子装置不断朝向轻薄短小化的方向发展，各种机构零件亦是。在组装的过程中，若软性吸热元件的可压缩性不佳，其可能因机构零件之间受力不均而造成机构零件变形。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种软性热传递组件。

本发明提供的软性热传递组件，其包含一包覆表层及一功能性填料。包覆表层包围形成一密封容腔，包覆表层的材质为橡胶、硅胶或树脂的其中之一。功能性填料填充在密封容腔之内，功能性填料包含硅胶、高粘度硅油、硅凝胶及石蜡的至少其中一种以及陶瓷粉末、金属粉末、金属氧化物粉末及石墨烯(粉末或压片)的至少其中一种。

较佳地，前述的软性热传递组件，其树脂为聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氨酯或硅树脂的其中之一。

较佳地，该聚乙烯为低密度聚乙烯。

较佳地，该聚氨酯为热塑性聚氨脂。

较佳地，前述的软性热传递组件，其橡胶为天然橡胶或合成橡胶的其中之一。

较佳地，前述的软性热传递组件，其树脂为乙烯酸类树脂、丙烯酸类树脂、有机硅类树脂或聚氨酯类树脂的其中之一。

较佳地，前述的软性热传递组件，其金属粉末包含铜、铝、金、银及铁的至少其中一种的粉末。

较佳地，前述的软性热传递组件，其陶瓷粉末包含三氧化二铝、氮化硼、碳酸钙及氮化铝的至少其中一种的粉末。

较佳地，前述的软性热传递组件，其金属氧化物粉末包含氧化铁粉末、氧化镁粉末及氧化钙粉末的至少其中一种。

较佳地，前述的软性热传递组件，其包覆表层的厚度为0.02至5mm。

较佳地，前述的软性热传递组件，其功能性填料的厚度为0.01至6mm。

较佳地，前述的软性热传递组件更包含一微型震动元件，该微型震动元件依附于包覆表层。

较佳地，前述的软性热传递组件更包含一微型加压元件，该微型震动元件依附于包覆表层。

本发明的软性热传递组件能够借由其包覆表层紧密贴附于一发热机件，且能够借由其包覆表层内的功能性填料带走发热机件所产生的热能以降低发热机件表面的温度而保持发热机件的运作效能。再者，可以借由微型震动元件或者微型加压元件提升功能性填料的流动性以提升功能性填料的热对流效率。

附图说明

图1为本发明第一实施例的软性热传递组件的示意图。

图2为本发明第二实施例的软性热传递组件的示意图。

图3为本发明第二实施例的软性热传递组件的另一样态的示意图。

图4为本发明第二实施例的软性热传递组件的又一样态的示意图。

图5为本发明第二实施例的软性热传递组件的再一样态的示意图。

图6为本发明第三实施例的软性热传递组件的示意图。

附图标记说明：

100、                            包覆表层；

110、                               密封容腔；

200、                            功能性填料；

310、                            微型振动元件；