[发明专利]热量分层高效计算机控制基板在审
| 申请号： | 201310551178.0 | 申请日： | 2013-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN104635785A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 曹敏琪 | 申请（专利权）人： | 西安汉威数控设备有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19 |
| 代理公司： | 西安西达专利代理有限责任公司 61202 | 代理人： | 第五思军 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热量 分层 高效 计算机控制 | ||
【权利要求书】：
1.一种热量分层高效计算机控制基板，其特征在于包括基底带有顶端（1）以及底端（2）的硅材方板（3），硅材方板（3）含有贴附于硅材方板（3）内的金属探头（4）为了构造磁能量把安装于硅材方板（3）的隔板（5），另外在硅材方板（3）内部嵌入电子升温器（6）。
2.根据权利要求1所述的热量分层高效计算机控制基板，其特征在于所述的电子升温器（6）外接计算机控制。
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