[发明专利]用于烧结炉内的集成电路支架

说明书

 

技术领域

本发明涉及一种用于烧结炉内的集成电路支架。

背景技术

集成电路工艺中，刷上图案的电路基板经常需要过氢气烧结，以进行固化提高可靠性。现有技术是将电路放在玻璃皿中，然后将玻璃皿放在烧结炉的传送带上，进行高温烧结。由于烧结温度比较高，一般都是数百度以上，所以从传送带出来的玻璃皿非常热，操作人员需要带上厚手套将其取走，不够方便，另外，玻璃皿中装的电路，如果已经带有管脚，则又需要将其倒置以免管脚在玻璃皿中被损坏。有用常温传送带直接承接高温玻璃皿的装置，但是需要额外设置空间供其安装，同时，承接过程中也容易造成器皿碰撞等事故。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种用于烧结炉内的集成电路支架，能够方便地放置电路，出烧结炉传送带后，利用夹子将其夹走即可。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种用于烧结炉内的集成电路支架，包括一块竖直板3，竖直板3的一侧连接有水平的上板4、中板6和下板2，上板4上有用于放置集成电路的透孔5，中板6的下表面和下板2的上表面之间以连接件1连接。

所述连接件1为连接柱或者连接板。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、带有透孔，安放带有管脚的半成品电路时不伤管脚。

2、出传送带后直接用夹子可将其取走，不用戴厚手套，减少了劳保设备损耗，也避免了烫伤事故。

3、不需额外增加设备安装区域。

附图说明

图1是本发明结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例详细说明本发明的实施方式。

如图1所示，一种用于烧结炉内的集成电路支架，包括一块竖直板3，竖直板3的一侧连接有水平的上板4、中板6和下板2，上板4上有用于放置集成电路的透孔5，中板6的下表面和下板2的上表面之间以连接件1连接连接件1可以为连接柱或者连接板。

本发明的工作过程是：

将电路逐一放在透孔5中，由于一般电路的基板尺寸均有几个较为固定的参数，所以定制几个型号的透孔5即可满足工程需要。支架随传送带经过烧结炉，在高温下完成烧结固化，然后，被传送出来，出来的支架温度一般可达数百度，此时用夹子夹持在连接件1的两侧，可轻松将支架取走。支架的受力位置在中板6的下表面，不会造成电路损伤。而中板6与上板4之间的为电路管脚提供了空间，即使是带有管脚的基板，也不需要倒置，方便了前后工艺衔接。