[发明专利]在电路板上形成导电线路的方法

权利要求书

1.一种在电路板上形成导电线路的方法，其特征在于所述方法依次包括如下步骤：

（1）提供绝缘基板，在绝缘基板中混入金属氧化物纳米颗粒；

（2）采用紫外激光对上述绝缘基板的表面进行照射，从而活化金属氧化物纳米颗粒；

（3）在步骤（2）之后，将抗蚀剂薄膜涂覆到绝缘基板的表面，通过曝光、显影将绝缘基板上要形成导电线路区域的抗蚀剂薄膜去除，仅留下不形成导电线路区域上的抗蚀剂薄膜；

（4）在步骤（3）之后，通过溅镀的方式在绝缘基板表面未被覆盖抗蚀剂薄膜的导电线路区域上溅镀金属铜；

（5）去除非导电线路区域上的抗刻蚀薄膜，从而获得具有导电线路的电路板。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

其中，在步骤（1）和（2）之间，对绝缘基板进行第一次清洗，例如通过去离子水冲洗或超声波振荡清洗等方法对绝缘基板表面的污染物进行清洗，清洗后通过洁净的热风对绝缘基板进行干燥处理；

其中，在步骤（2）和（3）之间，将得到的绝缘基板放置到等离子体反应腔中，通过等离子体对绝缘基板表面进行轰击，以对绝缘基板表面上的导电线路区域进行侵蚀，从而在导电线路区域上形成粗糙的表面；此后，对绝缘基板进行第二次清洗，清洗方法与第一次清洗相同；

其中，在步骤（4）和（5）之间，对完成溅镀铜的绝缘基板进行加热处理，从而进一步增强铜箔与绝缘基板表面的结合强度。