[发明专利]用于自动化物料传输系统的输送车在审
申请号: | 201310552161.7 | 申请日: | 2013-11-08 |
公开(公告)号: | CN103601097A | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 周颖 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | B66F7/08 | 分类号: | B66F7/08 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;林彦之 |
地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 自动化 物料 传输 系统 输送 | ||
技术领域
本发明涉及半导体集成电路物料输送设备技术领域,尤其涉及一种硅片盒自动搬送系统中输送车。
背景技术
随着半导体技术的发展,300mm硅片已经逐步取代200mm硅片成为主流,每盒装载硅片的硅片盒的重量也由原来的约4公斤变成约9公斤。因此,仍然借助人力手工搬送,不仅会降低效率,还存在搬运人员人身伤害的可能。同时,半导体制造对于厂房的利用率以及生产周期的要求越来越严苛,自动化物料传输系统(Automated Material Handling Systems,简称AMHS)作为连接各个制造模块之间输送硅片的纽带的重要性也日益凸显出来。
现有技术中,用于300mm硅片制造的一种主流AMHS是采用悬吊式搬送系统,其包括多个用于存放半导体硅片的硅片存储设备(STOCKER)和一个或多个空中升降机输送车(Overhead Hoist Transport,简称OHT),用于在硅片制造区域的各工位之间传送硅片。存放在STOCKER中的硅片被装入盒式容器,例如前端开口片盒(Front Opening Unified Pod,简称FOUP),随后它们被传递到在悬垂轨道上行进的OHT输送车。输送车一般是通过非接触供电方式供电,其工作原理就是在轨道的一侧铺设特殊的线缆,输送车通过切割这个线缆产生的磁力线获得供电。
其中,所有的这些传输都是基于悬垂在天花板上的轨道来实现,而随着硅片尺寸的变大,300mm硅片盒正向450mm的尺寸发展,硅片盒FOUP的重量在增加,因此对OHT输送车的承载能力及稳定性提出了新的要求。现有的悬吊式输送车大多采用安装在车底的升降机构来取放硅片盒,其中升降机构较多采用橡胶绳索连接取放机构。这就要求输送车在取放硅片盒的时候要静止,否则会造成取放机构的晃动而无法对准硅片盒或机台的堆叠部;此外,随着硅片盒重量的增加,橡胶绳索的承载能力有限,且较易老化、破损,都给搬送系统的稳定性和安全性带来隐患。
综上所述,需要提出一种新的输送车来提高输送车的承载能力,并提高其搬送硅片盒的稳定性和安全性。
发明内容
本发明的目的在于弥补上述现有技术的不足,提供一种新的用于自动化物料传输系统的输送车。
为实现上述目的,本发明提供一种用于自动化物料传输系统的输送车,该输送车悬吊于系统的轨道,其包括车身、车身内的控制单元、车身顶部的车轮和车身底部的剪叉式升降装置,该剪叉式升降装置包括固定于车身的基座、基座下方并与基座相连的至少一组剪叉杆组以及剪叉杆组下方并与剪叉杆组相连的底架,该基座和底架设有导轨,并且基座和底架上的导轨分别至少与一根剪叉杆滑动连接,该剪叉杆组由固定在基座上的液压缸推动,该液压缸与电机相连,而电机与控制单元信号连接,该底架向下设有硅片盒取放部件。
进一步地,该剪叉式升降装置包括至少两组剪叉杆组相互铰接而成,该基座和底架分别被两根剪叉杆相连,且与该基座或底架相连的剪叉杆中,一根固定在基座或底架上,另一根与基座或底架的导轨相连。
进一步地,该液压缸与设于基座导轨上的剪叉杆相连。
进一步地,该剪叉杆组包括并列的两列。
进一步地,该两列剪叉杆组中的一对同位置剪叉杆组,在各自的剪叉杆交叉处通过一连接杆相连,该液压缸与该连接杆相连。
进一步地,该对同位置剪叉杆组是顶部与基座相连的剪叉杆组。
进一步地,该剪叉杆组为含铝金属或硬质塑料。
进一步地,该液压缸与剪叉杆设在基座导轨上的那一端相连。
进一步地,该底架是输送车车身可分离的一部分。
进一步地,该取放部件是挂钩或抓手。
本发明采用以上技术方案,提供一种新的用于自动化物料传输系统的输送车,通过在输送车车身底部安装剪叉式升降装置,可以提高输送车及其升降装置的载重能力,也可以有效避免升降装置的晃动,从而提高取放硅片盒的准确性、搬送的稳定性和安全性。
附图说明
为能更清楚理解本发明的目的、特点和优点,以下将结合附图对本发明的较佳实施例进行详细描述,其中:
图1是本发明第一实施例输送车打开剪叉式升降装置的示意图;
图2是本发明第一实施例输送车收拢剪叉式升降装置的示意图。
具体实施方式
第一实施例
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海集成电路研发中心有限公司,未经上海集成电路研发中心有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310552161.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。