[发明专利]一种电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

当前，市场上的各种电子产品，包括：台式电脑、一体化电脑、笔记本电脑等，都朝着性能越来越高而体积及厚度越来越小的趋势在发展，而高性能、小尺寸、薄厚度必然会导致电子产品工作时，内部会产生大量的热量，且热量紧密聚集，若是热量聚集到一定程度，会烧坏电子产品内部的各种器件（比如CPU），导致电子产品无法工作，为了控制电子产品内部的温度范围来保证电子产品的稳定工作，会在电子设备内部设置热管来将电子产品内部高热部件的热量转移到散热部件处，以将热量散发到电子设备外部。

但本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：

在使用热管来将电子产品内部高热部件的热量传送到散热部件处进行散热的过程中，热管表面的温度较高，会将热量传导至靠近热管的壳体内表面，进而使得靠近热管的壳体温度较高。

也就是说，现有技术中采用在壳体中设置热管来传导热量，存在靠近热管的壳体温度较高的技术问题。

发明内容

本申请实施例通过提供一种电子设备，解决了现有技术中采用在壳体中设置热管来传导热量，存在的靠近热管的壳体温度较高的技术问题。

本申请实施例提供了如下技术方案：

一种电子设备，包括:

壳体，所述壳体包括一内表面；

热管，设置于所述壳体内部，用于传输热量，所述热管的第一段设置于所述壳体内靠近所述内表面的第一侧；

其中，所述第一段的侧壁内陷形成第一凹槽，所述第一凹槽底面与所述内表面相对。

可选的，所述第一凹槽沿所述热管内热量传输的方向贯通所述第一段。

可选的，所述第一段在垂直于所述热管内热量传输方向的横截面呈中间厚度小于两侧的U形面，以增加一定时间内能通过所述两侧传输的热量的总量。

可选的，所述第一段具体为所述热管的冷凝段。

可选的，所述热管还包括：与所述第一段相连的第二段，设置于所述第一侧，所述第二段的侧壁内陷形成第二凹槽，所述第二凹槽底面与所述内表面相对，所述第二凹槽沿所述热管内热量传输的方向贯通所述第二段；其中，所述第二凹槽与所述第一凹槽连通，以沿所述热管内热量传输的方向贯通所述热管。

可选的，所述电子设备还包括：发热部件，设置于所述壳体内部，与所述热管的蒸发段连接，以将所述发热部件的热量传送至所述蒸发段。

可选的，所述电子设备还包括：散热部件，设置于所述壳体内，与所述热管的冷凝段相连，或者所述散热部件与所述热管的冷凝段的距离小于一预设阈值，以散发所述冷凝段的热量。

可选的，所述第一凹槽具体为：沿所述热管内热量传输的方向具有相同深度的凹槽。

可选的，所述第一凹槽具体为：沿所述热管内热量传输的方向深度逐渐加深的凹槽。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

1、本申请提供的电子设备，设置热管的第一段的侧壁内陷形成第一凹槽，并设置所述第一段位于壳体内靠近一内表面的第一侧，且第一凹槽的底面与所述内表面相对，即增加了热管第一段上与所述内表面相对的表面与所述内表面的距离，即增加了热管表面与壳体的距离，减少热管传递到壳体的热量，解决了现有技术中采用在壳体中设置热管来传导热量，存在的靠近热管的壳体温度较高的技术问题，实现了降低靠近热管处的壳体温度的技术效果。

2、本申请提供的电子设备，设置所述第一段在垂直于所述热管内热量传输方向的横截面呈中间厚度小于两侧的U形面，不仅能使所述第一段上第一凹槽的凹陷深度尽量深，即使所述第一凹槽的底面尽量远离所述壳体，进而实现进一步降低靠近热管处的壳体温度的技术效果，还能在所述第一段的两侧区域留出较大的空间来传输携带热量的蒸汽，以减少第一凹槽导致的热量传输性能的退步，最大限度的保留所述第一段的热量传输性能。

3、本申请提供的电子设备，设置所述第一段为所述热管的冷凝段，由于冷凝段位于热管中热量传导通道的末端，该处温度最高，且冷凝段中的蒸汽已部分转化为液体，所需的气相通道变小，故设置热管的冷凝段局部凹陷，能在降低靠近冷凝段处的壳体温度的基础上，降低热管侧壁内陷对热管中蒸汽流动的影响，保证热管的热量传输性能。