[发明专利]工件加工装置有效

专利信息
申请号: 201310553969.7 申请日: 2013-11-08
公开(公告)号: CN104637858B 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 王坚;贾照伟;张怀东;王晖 申请(专利权)人: 盛美半导体设备(上海)有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 施浩
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 工件 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种工件加工装置,其特征在于,包括:工艺腔体及工件承载机构,所述工件承载机构包括:

大卡盘,所述大卡盘收容于工艺腔体,大卡盘具有底部及沿底部向上凸起形成的侧墙,大卡盘的底部及侧墙围成容纳空间,大卡盘的底部开设有若干组贯穿大卡盘底部的通孔;

小卡盘,所述小卡盘收容于大卡盘的容纳空间,小卡盘具有卡盘主体,卡盘主体的顶部向下开设有若干收容腔以收容若干工件,小卡盘的卡盘主体开设有若干组穿孔,每组穿孔分别与小卡盘的一收容腔及大卡盘相对应的一组通孔连通,小卡盘能更换以与工件的尺寸相适应;及

若干组支柱,每一组支柱能收容于大卡盘的一组通孔及与该组通孔相对应的小卡盘的穿孔中,以取放工件,每一组支柱的底端通过连接件相互连接,每一组支柱的顶端形成有凸沿,每一组支柱的顶端能卡设在大卡盘的通孔中;

托板,所述托板设置在工艺腔体的底壁下方并与工艺腔体的底壁平行,托板与工艺腔体的底壁密封连接,一托柱的底端与托板固定连接,该托柱的顶端穿过工艺腔体的底壁并能抵顶连接件,进而能顶起一组支柱,以取放工件。

2.根据权利要求1所述的工件加工装置,其特征在于,所述小卡盘的收容腔的尺寸与形状与工件的尺寸与形状一致。

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