[发明专利]一种自动回复消息的方法、装置和终端设备在审

专利信息
申请号: 201310554195.X 申请日: 2013-11-08
公开(公告)号: CN103596145A 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 刘国明;张西北;张伟良 申请(专利权)人: 小米科技有限责任公司
主分类号: H04W4/12 分类号: H04W4/12;H04W4/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100085 北京市海淀区清*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动 回复 消息 方法 装置 终端设备
【说明书】:

技术领域

本公开是关于通信技术领域,尤其是关于一种自动回复消息的方法、装置和终端设备。

背景技术

在移动终端上针对来电进行自动回复短消息的技术已经得到应用,在即时通讯消息系统中,基于预设内容的自动回复机制也已广泛应用。这些自动回复机制的共同特征是:回复内容是预设的特定内容,需要手动输入,虽然能够告知当前用户不能手动回复的原因,但不能准确的反映如何才能找到此用户。特别是在需要进行会面的场合,简单的自动回复预设内容不能帮助双方找到彼此。

通常手机接收用户的操作指令,预设需要对未接来电进行自动回复的地点以及与地点对应的回复消息的内容并存储;手机周期性的获取当前位置信息,当有来电时判断当前的位置信息是否为预设的自动回复地点,如果是预设的自动回复地点之一,则挂断来电并自动回复带有预设内容的短消息,主要作用是不再需要用户进行手动开启或关闭自动回复短消息的功能,但对方不知道该用户的实时所在地。

发明内容

本公开提供一种自动回复消息的方法、装置和终端设备,可以使无法实时和他人联系的用户通过获取自己当前的地址信息,并以自动回复的形式告知对方,以便于对方找到自己。

一方面,本公开提供了一种自动回复消息的方法,包括:

接收到来自预设的自动回复对象所在终端设备发送的联络请求;

获取本端的当前地址信息;

根据所述地址信息生成自动回复消息,并向所述自动回复对象所在终端设备发送所述自动回复消息。

终端设备接收到自动回复对象发送的联络请求后,获取当前本端的地址信息,发送包含地址信息的自动回复消息至自动回复对象所在终端设备,以告知对方当前本端的具体地点,便于对方找到自己,增加了在现实中发现并联系到彼此的可能性,强化了移动终端设备的社交性能。

所述方法还包括:确认在预设期限内本端未回复所述联络请求。确认本端在预设期限内未进行任何回复时触发相应的自动回复功能,使自动回复功能更加智能。

所述联络请求包括:呼叫请求、短信消息或即时通信消息,使自动回复功能的应用更加广泛。

当所述联络请求为呼叫请求或者短息消息时,所述自动回复消息为短信消息;当所述联络请求为即时通信消息时,所述自动回复消息为即时通信消息。优选与联络请求相同的通讯方式进行回复,使自动回复功能更加智能。

所述预设的自动回复对象包括:通讯录联系人列表中的联系人或群组,或者即时通讯客户端联系人列表中的联系人或群组。指定自动回复对象使自动回复功能更具安全性,只将当前的具体地址信息自动告知信任的联系人。

所述获取当前地址信息,包括:获取本端当前的用于地图服务器查询的位置标识数据;提交所述当前位置标识数据至地图服务器;接收所述地图服务器反馈的地址信息。根据当前位置标识数据获取地址信息,更容易与对方在现实环境中碰面,通过地图服务器可以更准确的查询到本端当前的地址信息。

所述地址信息包括文本、图片或者地图标注;所述自动回复消息包括文本、图片或者地图标注,使自动回复的消息形式更具多样性,增强地址信息的展示效果。

另一方面,本公开提供了一种自动回复消息的装置,所述装置包括:

接收模块,用于接收到来自预设的自动回复对象所在终端设备发送的联络请求;

获取模块,用于获取本端的当前地址信息;

处理模块,用于根据所述地址信息生成自动回复消息,并向所述自动回复对象所在终端设备发送所述自动回复消息。

所述装置还包括:确认模块,用于确认在预设期限内本端未回复所述联络请求。

所述获取模块包括:

获取单元,用于获取本端当前的用于地图服务器查询的位置标识数据;

提交单元,用于提交所述当前位置标识数据至地图服务器;

接收单元,用于接收所述地图服务器反馈的地址信息。

另一方面,本公开提供了一种终端设备,终端设备包括有存储器,以及一个或者一个以上的程序,其中一个或者一个以上程序存储于存储器中,且经配置以由一个或者一个以上处理器执行所述一个或者一个以上程序包含用于进行以下操作的指令:

接收到来自预设的自动回复对象所在终端设备发送的联络请求;

获取本端的当前地址信息;

根据所述地址信息生成自动回复消息,并向所述自动回复对象所在终端设备发送所述自动回复消息。

应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本公开。

附图说明

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